蘋果、三星、華為這三大手機廠商,蘋果屬于特立獨行的存在,移動終端方面的實力也特別強,那華為可以設計出集成基帶的芯片,蘋果為什么就不行呢?外掛基帶的A14芯片是妥協的產物嗎?我來說說我的觀點。
不要高看了蘋果,小瞧了華為
華為在智能手機芯片領域的實力特別強,設計出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基帶的芯片,高中低端占了個遍,高通、三星和蘋果在這方面被華為甩了幾條街,但很多人依然覺得華為的芯片不行,其實麒麟芯片的性能也可以很激進,超頻不只有高通會,但華為不那么做的原因很簡單:功耗、發熱都會隨著性能而改變,做的均衡一些對用戶來說是有利無弊的。
蘋果A系芯片的性能領先高通、海思一代,但基帶方面的解決方案還太過依賴它人,跟高通鬧崩以后,英特爾基帶的表現不盡人意,可以說信號就沒太好過,也因英特爾的原因遲遲沒有推出5G手機,蘋果和高通和解以后,支持5G網絡的iPhone12系列上市了,外掛基帶已經是高通目前最佳的解決方案,不得不說,華為的芯片設計能力確實行業領先。
外掛基帶的缺點
集成基帶就是把基帶集成到手機芯片內,節省空間、功耗低,還有一些潛移默化的優勢,比如發熱和網絡穩定性都會因此受到影響,通過實測,麒麟990 5G和驍龍865G芯片在5G網絡下,前者的網速、功耗、發熱以及穩定性都更強一些,這就是集成基帶帶來的優勢。
高通也想做集成5G基帶的芯片,拿驍龍765G來說,基帶問題是解決了,但性能方面卻直接拉胯,超頻弄出個驍龍768G也不怎么樣,“魚與熊掌不可兼得”說的就是高通的現狀,可能是礙于專利方面的問題,高通想復制海思的芯片設計都不行,只能另尋解決方案。
總結
蘋果在移動終端的實力毋庸置疑,但芯片和基帶“配合”方面確實不如華為,iPhone向來以芯片和系統為賣點,如果A14可以集成5G基帶,蘋果不會退而求次的選擇外掛方式,華為在手機芯片方面確實太強了,強到某國不得不動用Z治力量來對其設阻,蘋果固然強大,但不要小瞧華為。