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要想了解海思麒麟，就得從前世今生聊起，也才能看出研發(fā)一款處理芯片的漫漫長路和艱辛。我們來一起看看海思的前世今生（時間久遠(yuǎn)，不一定精確）。

深圳海思半導(dǎo)體有限公司（海思）就像一個母親，孕育了很多個孩子，麒麟就是其中之一，還有像巴龍基帶、昇騰系列以及鯤鵬系列等，都是海思設(shè)計研發(fā)的芯片。那么了解麒麟，就得從海思說起。

海思的前世

海思最早的前世應(yīng)該是華為1991年成立的華為集成電路設(shè)計中心，而這個設(shè)計中心當(dāng)時的主要是設(shè)計華為通訊設(shè)備的芯片，特別是在3G時代，華為通訊設(shè)備芯片跨上了新的臺階，開始比肩國際大的通訊設(shè)備芯片設(shè)計公司。也正是華為集成電路設(shè)計中心在通訊領(lǐng)域的耕耘，才有了后來在基帶方面的大放光彩。

時間來到2004年10月，海思正是獨立成立公司，屬華為旗下全資子公司，根據(jù)各方面的資料來看，海思在2006年開始著手設(shè)計移動處理器。2009年，海思正式推出第一款移動處理器K3，作為第一款移動處理器并沒有用到自家產(chǎn)品上，而是用在山寨機(jī)上，并不怎么樣。

2012年，海思又推出了K3的升級版——K3V2，采用A9 四核設(shè)計，制造工藝40nm，GPU方面使用GC4000，這也為后續(xù)使用挖好了坑。K3V2也是第一款運(yùn)用到自家產(chǎn)品上的移動處理器，主要在P6、Mate1等機(jī)器上使用，由于GPU的不兼容和落后的制造工藝，采用K3V2的手機(jī)不僅發(fā)熱續(xù)航短，而且應(yīng)用程序經(jīng)常閃退的問題，導(dǎo)致口碑并不怎么好。

麒麟的今身

• 在兩次并不太好的嘗試后，2014年海思正式推出了新的移動處理器——麒麟910，并將移動處理器正式命名為“麒麟”，麒麟910是海思第一款集成自家基帶的處理器，集成了balong710，同時GPU方面使用了Mali-450MP4，同樣是四核A9架構(gòu)，制造工藝提升到28nm。可以說麒麟910是海思第一款可以滿足日常使用的SOC芯片，搭載麒麟910芯片的手機(jī)P6S、Mate2等都取得不錯的反響，肯定了海思的付出，也鼓勵了海思接下來的路。
  
• 2014年5月，海思推出了麒麟910T，作為麒麟910的升級版，搭載在P7上，銷量突破了700萬臺。
  
• 時隔一個月，海思又推出了麒麟920芯片，首次采用4大核+4小核的八核設(shè)計，同時集成了balong720基帶，當(dāng)年搭載麒麟920的榮耀6一戰(zhàn)成名。從此海思麒麟正式和高通開始對比。
  
• 同年9月，海思又推出了麒麟925芯片，較麒麟920主頻有所提升，同時首次集成了i3協(xié)處理器。采用麒麟925芯片的Mate7 正式站上了3000元的價格，同時Mate7銷量也突破了750萬臺。
  
• 還是2014年，10月份海思再次發(fā)布了麒麟928芯片，同樣是提升主頻，可以看出海思在主頻、功耗方面的一步步提升。
  
• 依然是2014年，12月份海思發(fā)布了首款中低端處理器麒麟620，也是海思首款64位處理器，主要用在榮耀4X、4C以及P8青春版等，其中4X成為華為首款銷量破千萬臺的手機(jī)，4C和P8青春版銷量最后也打破千萬臺。2014年作為海思來講是不平凡的一年，這一年海思發(fā)布了多款移動處理器，同時也得到了市場的肯定，同時由于驍龍的意外翻車，也使得海思抓住機(jī)會，逆流而上。
  
• 時間來到了2015年的3月份，麒麟930/935發(fā)布，避開了A57的大坑，依然采用A55，雖然性能上有一點差距，但是功耗發(fā)熱方面卻很好，在通過提升主頻的方式把性能也發(fā)揮到極致。
  
• 同年11月，海思發(fā)布了麒麟950，采用4*A72+4*A53的八核設(shè)計，同時首次集成自研ISP，16nm工藝。搭載的手機(jī)主要是Mate8、榮耀8、V8 等。
  
• 2016年4月，麒麟955發(fā)布，主要用在P系列上。在P9上華為引入徠卡，徠卡雙攝加持的P9系列也成為華為首款破千萬臺的旗艦機(jī)，自此華為手機(jī)開始站在了手機(jī)拍照技術(shù)的前列。
  
• 2016年10月，正式發(fā)布麒麟960，麒麟960最大的意義在于集成了CDMA模塊，支持UFS2.1等，同期的P10系列和Mate9系列都取得不錯的口碑。
  
• 2017年10月，麒麟970橫空出世，首款集成NPU單元的處理器，在AI芯片方面邁出了一大步，由傳統(tǒng)的CPU、GPU以及DSP協(xié)作的AI運(yùn)算到NPU的演變。Mate10系列和P20系列的表現(xiàn)足以說明麒麟970的強(qiáng)大，同時華為也開始引領(lǐng)手機(jī)拍照技術(shù)，不過這個攝像頭也開始一個比一個多。
  
• 2018年10月，麒麟980發(fā)布，首款7nm工藝的SoC，集成雙NPU單元，強(qiáng)大的處理性能和AI運(yùn)算，一時間霸榜性能排行。可以說是真正能和高通驍龍較量的一款頂級處理器。

麒麟的路程

從海思的成立，到麒麟980的發(fā)布，麒麟總共走了13個年頭，從一個連山寨機(jī)都看不上的到頂級水平表現(xiàn)，從各種嘲諷到人人贊嘆，海思麒麟一步步的走來，用遠(yuǎn)大的眼光和堅強(qiáng)的意志成就了麒麟芯片。這個發(fā)展歷程也少不了機(jī)遇，在2014年驍龍的翻車，海思抓住機(jī)會，實現(xiàn)了自身長足的發(fā)展，為后面的追趕節(jié)約了很多時間。

麒麟的不足

麒麟980的表現(xiàn)相當(dāng)驚艷，但是也還是有不足之處，其一、GPU的短板，一直都以為麒麟要使用自研GPU的，但是一直沒有看到，為了補(bǔ)足目前的短板，華為也是下足了功夫，比如GPU Turbo技術(shù)等。當(dāng)然相信自研GPU早已在路上，時機(jī)一到必然會見面；其二、架構(gòu)問題，麒麟目前還是使用的ARM公版架構(gòu)，有稍微改造，相對于驍龍架構(gòu)的改造還差的遠(yuǎn)，要想有更大的突破和引領(lǐng)，就必須在架構(gòu)上有所作為。現(xiàn)在看來也只是時間的問題，還是希望盡早使用上。

小米的步伐

自小米發(fā)布澎湃S1后，說實話，個人非常喜歡，并不是喜歡澎湃有多強(qiáng)，而是又一款國產(chǎn)處理器誕生了，或許在不久的將來SoC芯片市場又會多一個選擇。

不過自澎湃S1發(fā)布后，這么長時間了，S2依然沒有反應(yīng)，可能還在優(yōu)化吧。手機(jī)芯片應(yīng)該說不是金錢就能解決的，往往是需要時間去打磨。面對麒麟13年的歷程，小米應(yīng)該還有很長的路要走，還有很多坎要邁過。希望小米能一步步的走下去，給消費(fèi)者帶來優(yōu)秀的手機(jī)芯片！

先不要指望一口吃成胖子，華為麒麟980芯片目前已經(jīng)處于世界前列，而小米在2017年2月份推出澎湃S1之后，自己的芯片業(yè)務(wù)就處于暫時擱置的一種狀態(tài)，因此想要達(dá)到麒麟980芯片的水平，小米還有很多功課要做。

回到第一個問題，華為麒麟芯片研發(fā)花費(fèi)了多少年，如果我們從時間線的角度來解讀這件事，2009年，華為推出第一款智能手機(jī)芯片—Hi3611（K3V1），因為第一款產(chǎn)品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化；2012年華為發(fā)布K3V2芯片，這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機(jī)上，不過因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致最終體驗不好；2014年初華為發(fā)布麒麟910，這款芯片相對之前有了很大的提升，最終應(yīng)用在了Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板等終端上。

2014年6月華為發(fā)布麒麟920芯片應(yīng)該算是一個很大的提升，這顆芯片集成華為自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)；同年9月，華為發(fā)布麒麟925 SoC芯片，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名為“i3”的協(xié)處理器；同年10月，華為發(fā)布麒麟928 SoC芯片，相較于麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz；2015年3月，發(fā)布麒麟930/935芯片，陸續(xù)用在榮耀X2、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上；同年11月，發(fā)布麒麟950芯片，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內(nèi)存，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。

到2016年華為的芯片業(yè)務(wù)又有了一個質(zhì)的提升，這個時候華為的芯片業(yè)務(wù)也買上了一個更高的臺階。4月，發(fā)布麒麟955芯片，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機(jī)上，使得P9成為華為第一款銷量破千萬的旗艦機(jī)，之后960、970、980每一顆芯片都是及通信、性能等功能的集大成者，也對mate/P10|20系列手機(jī)產(chǎn)生了很大的推進(jìn)作用。

說的有點多，但總而言之華為自2004年發(fā)布第一顆芯片以來，到如今已有了15年的歷史，研發(fā)投入也達(dá)到了1600億上下的規(guī)模，差不多相當(dāng)于0.7個小米公司（當(dāng)前小米市值2399億元）。

再說回小米，其實小米自從澎湃S1遇到挫折以來，其芯片研發(fā)業(yè)務(wù)也并未停止，而是由于受到財報壓力，在這方面的資金投入受到了限制，導(dǎo)致芯片研發(fā)步伐有所減緩而已，今年4月份小米拆分其松果團(tuán)隊，成立南京大魚半導(dǎo)體，助攻IoT芯片，進(jìn)行獨立融資也是為了緩解自己的資金壓力，但隨之而來的弊端就是，原松果團(tuán)隊的研發(fā)實力自然會收到一定的影響。

對于小米的芯片業(yè)務(wù)來講，最重要的是要順利起步，前幾顆芯片總是需要交一部分學(xué)費(fèi)，但隨著自己研發(fā)投入的不斷增加，自己就會逐漸享受到前期投入帶來的技術(shù)紅利，想要一口吃成胖子顯然是不可能的。

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還要多少年？這個不好說！

先來看海思，起初，海思最初的重點不是移動電話芯片，而是視頻芯片和安全監(jiān)控芯片。

2005年，海思與ARM簽署了一項授權(quán)協(xié)議，并開始為手機(jī)芯片提供動力。但這個過程也相對較長。

2009年，海思推出第一款面向公開市場的手機(jī)終端處理器K3處理，但是這款芯片存在很大問題，并沒有用在華為手機(jī)中，而是撒在了當(dāng)時的山寨手機(jī)市場。

直到2012年，華為推出業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器——K3V2。這是華為自主設(shè)計，采用ARM架構(gòu)40NM、64位內(nèi)存總線，是Tegra 3內(nèi)存總線的兩倍。該款處理器規(guī)格為12*12mm， 同時內(nèi)置業(yè)界最強(qiáng)的嵌入式GPU。

Ascend D搭載K3V2，因為功耗高性能差，被很多人嘲笑。

• 910，920奮力追趕，
  
• 925，930，950各有進(jìn)步，
  
• 直到960,970，海思的芯片才算進(jìn)入一流水平
  
• 而980 ，990則是巔峰與開創(chuàng)者！
  

不算之前海思的業(yè)務(wù)，就從2005年算起，也有近14年了……不只是時間，還需要資金，人才……這些都是不可估量的！

而根據(jù)華為的報表，在最近10年間，華為研發(fā)投入是4000億，而接近華為的人士表示，芯片研發(fā)項大約占到40%，即芯片研發(fā)的投入可能在1600億左右，而最近10年則是2008-2017年這10年，共花了1600億。

接著再來看小米

2014年10月16日，松果電子成立。松果是小米與大唐電信合作的產(chǎn)物，大唐電信將旗下聯(lián)信科技的開發(fā)平臺授權(quán)給小米，雙方組成了松果電子。

2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布，首款搭載澎湃S1芯片的手機(jī)小米5C也一同發(fā)布。

而澎湃S2卻遲遲不見發(fā)布。

2019年4月2日，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。經(jīng)此調(diào)整后，小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團(tuán)隊集體持股75%。南京大魚科技將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的IoT芯片與解決方案的研發(fā)，松果將繼續(xù)專注于手機(jī)SoC芯片研發(fā)。

小米松果成立不過5年，缺乏人才積累，經(jīng)驗積累。再說小米能投入多少資金呢？

5年來能有100億嗎？

下圖是三年研發(fā)總投入，不止芯片，還有很多東西。

自己體會。

多少年能追上？不敢說。

我是極速說天下，專注于爆料和探討各種科技數(shù)碼產(chǎn)品和趣事，如果你也恰巧對數(shù)碼科技感興趣，點個關(guān)注吧！

華為麒麟如果從最初的研發(fā)時間節(jié)點算的話，到麒麟980出來至少有15年多的時間，所以小米我覺得再過10年怕是也研發(fā)不出達(dá)到10年后平均水平的手機(jī)芯片。芯片的研發(fā)絕對不是能一蹴而就的，是需要技術(shù)累積和燒錢的，即便是你買來公版架構(gòu)也不代表你能迅速開發(fā)出高水平的芯片。

1、麒麟海思發(fā)展：先說說他的情況吧！海思最早開始研發(fā)是2004年，2008年后華為的首款手機(jī)芯片海思K3V1出品，也就是說在華為已經(jīng)有了芯片研發(fā)實力（華為能自助研發(fā)模擬電路、數(shù)字電路、厚膜電路等芯片）的基礎(chǔ)上，開發(fā)出自己首款手機(jī)芯片也使用了5年的時間。然而花了4年時間搞出來的芯片還是款失敗的產(chǎn)品，性能上差了同時代芯片整整一代，根本無法有效應(yīng)用到手機(jī)上。在此后的3年時間里有研發(fā)出了K3V2芯片，性能依舊趕不上同類產(chǎn)品，后續(xù)又出了改進(jìn)版。最終華為將手機(jī)芯片應(yīng)用到了自己的手機(jī)上，但是手機(jī)整體的性能不咋的。我個人第一款華為手機(jī)是華為榮耀2四核愛享版，這機(jī)器就是海思的產(chǎn)品，發(fā)燙的厲害，夏天當(dāng)手機(jī)導(dǎo)航用燙的要死，最后直接把屏幕給燒花了。可見芯片這玩意不是想做就做的，是需要持續(xù)燒錢以及進(jìn)行技術(shù)累積的。

2、小米芯片研發(fā)短期沒戲：雷軍雖然是程序員出身，但是顯然對硬件研發(fā)了解的不多，以為芯片研發(fā)和程序開發(fā)一樣，以為買套架構(gòu)就能搞出來自己的芯片來，以至于其說出“三五年之內(nèi)一定會有一家新的芯片公司是按沙子價賣芯片”這種不懂行情的話語。結(jié)果很快就被現(xiàn)實打臉了，28個月弄出來個澎湃S1，結(jié)果性能堪憂根本沒法實際應(yīng)用。坊間傳言澎湃S1根本就是個貼牌產(chǎn)品，完全不是小米自己實力研發(fā)。買的聯(lián)芯方案，包括技術(shù)人員班底基本也都是聯(lián)芯過去的，所以可以說小米是在聯(lián)芯的基礎(chǔ)上弄出了澎湃S1。

但是，經(jīng)過澎湃S1這么一搞，我想雷軍應(yīng)該清楚了芯片不是隨便能玩的，需要大規(guī)模的燒錢以及技術(shù)累積。也因為如此，我們很久沒看到澎湃S2的消息了，力不從心啊，沒辦法！

如果小米想要達(dá)到麒麟980的水平我覺得小米多花幾年錢多累積幾年還有可能實現(xiàn)。但如果想要再進(jìn)一步，達(dá)到麒麟990的水平，那估計困難會更大，因為麒麟990整合了5G的基帶，而基帶的研發(fā)難度可比手機(jī)芯片更難，Intel和蘋果都沒有在短期搞定，就更不要說小米了，更沒戲。

所以，小米如果想要在手機(jī)芯片上拿出來點東西來，還得慢慢進(jìn)行技術(shù)累積，穩(wěn)妥的一步步來，做好打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，拿出足夠的資金來燒吧！

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幾個看法，第一，小米如果要追趕，需要比華為更強(qiáng)的研發(fā)實力，這個短期內(nèi)不太可能，第二，小米要追趕，需要比華為投入更多資金，華為用掉幾百億上千億，數(shù)萬科學(xué)家或者技術(shù)專家才完成的壯舉，小米愿意花一千億，兩千億去做嗎？恐怕資本市場不允許。這時候才看到資本只是資本的實質(zhì)。第三，小米高通是聯(lián)盟，且參股，換句話，小米是高通的親兄弟，是高通的中國代言人，高通也不會允許小米和自己競爭。

所以，小米永遠(yuǎn)無法追趕，也不會去追趕芯片研發(fā)。

華為海思花了大量金錢與時間和技術(shù)人才的儲存才有了今天的麒麟芯片！不是你說有就有的！只要小米肯付出長期性投資

雷軍曾多次說任正非是他的偶像，如果并非戲言，那他大概沒有認(rèn)真研究海思麒麟芯片的研發(fā)所跌過的坑，導(dǎo)致小米澎湃芯片把華為跌過的坑再跌了一遍。

華為海思麒麟研發(fā)時跌過的坑有：

• 最初找不到方向，2004年10月，華為集成電路設(shè)計中心獨立出來，成為華為全資子公司海思半導(dǎo)體后，沒有找到市場方向，打算模仿當(dāng)紅炸子雞聯(lián)發(fā)科賺山寨機(jī)的錢，結(jié)果開發(fā)的K3v1芯片慘敗；
  

• 2012年，華為推出K3V2芯片，CPU、GPU內(nèi)核采用ARM公版，但制程工藝落后聯(lián)發(fā)科和高通，說明沒有吃透設(shè)計和制程工藝的匹配關(guān)系；
  

• 2014年，華為推出可用的麒麟920芯片，從此開始走上正確的道路，但在能效上和高通、聯(lián)發(fā)科仍有一定距離，直到2016年麒麟960問世，華為才真正踏入一流陣營，期間還伴隨爭議，到麒麟980時，爭議才完全消失，時間已經(jīng)過去了14年。

簡單說，華為研發(fā)芯片跌過市場方向的坑、設(shè)計和制程工藝匹配的坑、時間積累的坑（花了14年）。

那么小米是怎么跌的坑呢？

澎湃S1從立項到量產(chǎn)，僅花了28個月時間，小米做為一個新手，竟然只用了不到兩年半時間就推出產(chǎn)品，而對華為、高通這樣成熟的芯片設(shè)計大廠來說，設(shè)計新芯片也要花3年時間吧。

小米相當(dāng)于從小學(xué)起步，卻要在小學(xué)階段完成并追趕上具有大學(xué)文化的高通、華為，步子太大，結(jié)果自然是掉坑里！

雷軍認(rèn)為，自主設(shè)計芯片的主要問題是：太燒錢（巨額成本）、研發(fā)周期長、復(fù)雜度高，可以說是看到了行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律，但在發(fā)布會上，很快話鋒一轉(zhuǎn)：“從項目立項到最終芯片量產(chǎn)，我們只花了28個月的時間！”原來，所謂的看到行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律，只是為了給澎湃S1當(dāng)背景墻。

也就是說，雷軍并沒有認(rèn)識到手機(jī)SoC芯片集成設(shè)計的挑戰(zhàn)之處，大概以為買來IP核，湊到硅片上就是集成設(shè)計。

澎湃S1的糟糕市場表現(xiàn)，也說明小米做芯片心態(tài)浮躁要不得：沒有芯片集成設(shè)計基礎(chǔ)，沒有花時間積淀經(jīng)驗，想要復(fù)制手機(jī)的彎道超車模式，最后的結(jié)果可能是彎道翻車。

麒麟芯片從誕生到現(xiàn)在花費(fèi)了11年，幸好背后有華為這棵大樹，否則很可能會早早的夭折。

1.麒麟成功過也失敗過

在麒麟誕生之前海思出過兩款比較缺乏亮點的K3系列，這兩款可以認(rèn)為是試手之作，產(chǎn)品沒什么亮點，但是起碼也算開了個好頭。

第一款以麒麟命名的芯片910是K3的升級版，我特地去查了為什么取“麒麟”這個名字，網(wǎng)上比較認(rèn)可的說法是麒麟代表著好運(yùn)和吉祥，寄托了華為對這個系列的希望。同時高通那邊都已經(jīng)叫驍龍了，起碼要取個有氣勢的名字，不能輸了士氣。

麒麟系列最差的一款產(chǎn)品應(yīng)該930，采用了27nm工藝的保守麒麟完全和同時期驍龍沒什么可比性，最終導(dǎo)致了搭載這款芯片手機(jī)的失敗。華為最新款的芯片是麒麟980被相關(guān)媒體冠以“地表最強(qiáng)處理器”，這個說法仁者見仁智者見智，本人就不多評論。

2.小米已經(jīng)放棄自研芯片

小米并不是沒有想過自研芯片，也推出過一款搭載在小米5C的澎湃S1。講真這款芯片沒什么亮點，市場表現(xiàn)不是很好，所以也沒有再搭載在其他機(jī)型上去。

就在外界猜測什么時候推出S2系列的時候，小米官方宣布這個芯片團(tuán)隊在4月初已經(jīng)宣稱解散了，外界一直猜測的澎湃S2系列基本上可以斷定為難產(chǎn)。

不過現(xiàn)在很多人認(rèn)為S1算是貼牌，并不完全由小米自主研發(fā)。當(dāng)S2提上日程后小米發(fā)現(xiàn)自主研發(fā)這條路太過艱難，小米也沒有相關(guān)的技術(shù)和資金，最終全盤放棄了S2。

3.自研芯片到底有多難

海思從第一款芯片開始斷斷續(xù)續(xù)發(fā)布了10多個版本，研發(fā)資金和投入的技術(shù)人員已經(jīng)算不清了，雖然980外界評價很不錯，但是我個人認(rèn)為還是比高通最新款產(chǎn)品要差一些。驍龍從第一款S1出現(xiàn)到現(xiàn)在也走過了12個年頭，不斷的產(chǎn)品迭代才造就了高通現(xiàn)在的輝煌。

連兩個行業(yè)巨頭都如此艱難，年輕的小米技術(shù)和資金都非常有限，輕資產(chǎn)的小米也沒有足夠的能力一直堅持下去。況且現(xiàn)在芯片市場已經(jīng)涇渭分明，很難再有年輕的挑戰(zhàn)者登場，所以放棄可能是更好的選擇。

小米現(xiàn)在基本上放棄了自研芯片，自然也就沒法說何時才能追上麒麟。還是希望以后別被高通卡脖子吧，國外的公司總感覺沒那么靠得住。

2004年部門單獨成立，09年才出第一款，沒上市就跪了，之后幾款都不怎么樣各種問題。到了15年左右才算像點樣了，到了18年才算勉強(qiáng)跟上了。這樣一算用了十四五年了，而且還是在之前多年通訊技術(shù)的積累基礎(chǔ)上。做通訊的背景對做手機(jī)芯片幫助很大，而且豐厚的資本也有能力支撐得起這樣的燒錢。

小米兩三年就能出來的澎湃算是不錯了，畢竟一上來就能用，也沒有明顯的故障，但這也是建立在大唐的技術(shù)積累之上的。

小米不是通訊出身，建立之初也沒有太多財力，直到上市后資金才算寬裕，即便這樣芯片也不是短時間內(nèi)就能用錢砸出來的。但一個這么年輕的公司敢去做就不錯了，畢竟這個資金需求量太大了，一次流片就可能損失上千萬，像ov這種財大氣粗的公司都沒計劃去做。至于多久能做出來像樣的恐怕時間不會太短，但應(yīng)該也不至于也得用十幾年。

其實有點理解不了小米做芯片，出錢出力不討好，還有可能跟高通產(chǎn)生利益問題，得不償失。

只知道三星獵戶座燒了

150億美金散伙。

之前芯片投入不表，海思2004年成立，任總?cè)咏o何小姐4億美金，任務(wù)是燒完。

之后是燒錢年年增加，不管回報。

直到2015年，海思開始有回報。

2016年后，海思跳躍式產(chǎn)出，生產(chǎn)芯片多種門類。

到2019手機(jī)芯片領(lǐng)先高通一年以上。

海思也進(jìn)入全球前十，這些都是燒錢燒出的，不知燒了多少，小米燒個S1差點把自己燒傷了。

京東方燒了近4千億有今天，海思超聯(lián)發(fā)科，超高通，沒有灣道，只有老老實實投入才有今天。