芯片
一個(gè)手機(jī)最核心的部分就是芯片(soc),也就是處理器。它就像人的大腦一樣,好手機(jī)的基礎(chǔ)就是要有一款強(qiáng)勁的芯片,這個(gè)都沒有,其它方面再好都白搭。
芯片又分為以下幾個(gè)部分:
CPU
它是整臺手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運(yùn)行存儲器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫,達(dá)到控制目的。
一句話,就是手機(jī)運(yùn)行的快慢以及手機(jī)是否卡頓被這個(gè)東西所決定,當(dāng)然,CPU能否完全運(yùn)行,還要看芯片廠商的設(shè)計(jì)理念,這個(gè)等下再說。

GPU
GPU是相對于CPU的一個(gè)概念,由于現(xiàn)在的手機(jī)圖形的處理變得越來越重要,需要一個(gè)專門的圖形的核心處理器。GPU是顯示卡的“心臟,相當(dāng)于CPU在電腦中的作用,它決定了顯卡的檔次和大部分性能,同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。
意思就是手機(jī)畫面的加載速度的快慢被這個(gè)東西所決定,所以,GPU與玩游戲緊密相關(guān),想要玩大型游戲,GPU不高,畫面可以給你卡成PPT,并且,世界一流的手機(jī)芯片與二流芯片的主要差距就在這里。
LDPPR
我們?nèi)粘J褂檬謾C(jī),清除運(yùn)行的應(yīng)用時(shí),會(huì)顯示還有多少G的運(yùn)行內(nèi)存,然而運(yùn)行內(nèi)存又分為兩種LDPPR3和LDPPR4,3 是單通道,4是雙通道,就像流水一樣,雙通道肯定會(huì)比單通道快,所以采用LDPPR3的6G運(yùn)行內(nèi)存可能都沒有采用LDPPR4的4G內(nèi)存的手機(jī)快。
這樣的話,那么手機(jī)廠商為什么不全部采用4的呢?首先,這是要看芯片廠商的技術(shù)實(shí)力的,不是說用就能用的,第二,一般高端手機(jī)才會(huì)采用4,這樣才能形成差異。

儲存(ROM)
這就是我們?nèi)粘Uf的,手機(jī)還有多大的儲存空間,也被稱之為閃存。一般大家都覺得越大越好,其實(shí),這片面了,除了大,還要快,即讀寫速度。在這方面,一般都采用的是emmc。
eMMC (Embedded MultiMediaCard) 為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,主要是針對手機(jī)產(chǎn)品為主。接口速度高達(dá)每秒52MB,eMMC具有快速、可升級的性能。意思就是規(guī)格越高,手機(jī)讀寫速度越快,打開應(yīng)用以及儲存速度越快,現(xiàn)在一般手機(jī)采用的是eMMC5.0以及5.1
高端機(jī)一般采用的是UFS2.0,這是另一個(gè)規(guī)格,比EMMC好,就不多說了。
構(gòu)架
制作芯片就像建房子,構(gòu)架很重要。世界通用的標(biāo)準(zhǔn)是英國ARM公司(近期被日本收購)設(shè)計(jì)的構(gòu)架,被稱為公版構(gòu)架。大核心為A-72,小核心為A-53和 A-35。當(dāng)然,技術(shù)實(shí)力強(qiáng)的公司,比如高通,蘋果采用的是自己研發(fā)的構(gòu)架。
芯片制造
這不是芯片的一部分,但是,和芯片密不可分,芯片設(shè)計(jì)好了,你總要把它造出來吧。這就涉及到制程。比如20nm,制程并不是越大越好,反而是越小越好,越小越能容納更多的晶體管,性能越強(qiáng),功耗越低。世界上主要的代工廠有臺灣的臺積電,以及三星,者兩者的制程最為先進(jìn),大陸至少5年內(nèi)超不過它們。
買手機(jī)注意以上這些事項(xiàng)