華為做的是通用芯片，難度大，阿里做的是計算芯片，其實本就很擅長計算，投入時間也不是一年。不知道從哪知道的，阿里只用了一年 。而且你是用馬云一個人去對標(biāo)華為整個公司？

查了一下，說是平頭哥成立一年，阿里就發(fā)布芯片了，所以你認(rèn)為阿里只用了一年就造出芯片了。你沒看人家后面緊接著解釋，達(dá)摩院和計算領(lǐng)域也耕耘好多年了。設(shè)計芯片不是隨便發(fā)揮想象作畫那么簡單，一年做出來，想啥呢？

阿里造芯片是假，免稅避稅是真，看看阿里每年研發(fā)經(jīng)費才幾個子就知道了。另外芯片種類也不一樣。

華為設(shè)計芯片之路非常清晰，從麒麟910一直到現(xiàn)在的麒麟9000，一步一個腳印，發(fā)展到麒麟9000后超越高通，手機銷量超過蘋果～～～然后蘋果高通通過美國政府加大制裁，遏制住華為芯片發(fā)展。世界霸權(quán)啊，如果是公平競爭，今年華為就能把蘋果高通打趴下。可惜了，現(xiàn)在的果粉還在歌功頌德蘋果新品賣的太便宜了，殊不知以前二三千的手機可以配備頂級麒麟CPU，然而現(xiàn)在小米的高通多賣8000以上了，全線漲價～～～～

阿里巴巴的芯片設(shè)計一下就出現(xiàn)高端，估計是一般的ai芯片，設(shè)計難度不高～～就怕是從別人買來的技術(shù)，這種情況在中國屢見不鮮～～～

評價一個企業(yè)和評價一個人一樣不要看他說了什么，而要看他做了什么。華為十五年從被所有人詬病的K3V2，到僅次于蘋果A15的麒麟9000，麒麟9000，憑借被制裁而拿不到A78的老A77內(nèi)核，卻超越了架構(gòu)更先進的高通和三星。試問國內(nèi)哪家能有這水平？

我覺得問題本身就有問題，兩者之間沒有可比性

啥芯片

不同的層次，任正非做實事的，馬云是靠呼吁的

華為+阿里巴巴+中芯國際，畫面太美好？

要了解處理器芯片研發(fā)，就要了解它的架構(gòu)，目前全球主流的處理器領(lǐng)域的芯片為x86與ARM架構(gòu)。包括技術(shù)特性等。

華為的海思麒麟芯片，基于ARM架構(gòu)。

阿里巴巴平頭哥的含光800AI芯片，基于開源RISC-V架構(gòu)。

具體詳見鏈接！

我只想用一句話來回答，那就是術(shù)業(yè)有專攻，目標(biāo)各不同！

芯片分類有很多種，用途也千差萬別，功用也各有不同，所以對技術(shù)，工藝，專利的要求也不盡相同！

還可以再看看華為研究的芯片，是干什么用的；再看看馬云研究的芯片是干什么用的！如果用作手機芯片，那要求就高多了；如果僅用作計算使用，可能要求就低很多。

華為畢竟是我國科技類私營企業(yè)的第一名，不可能它匯集了全世界的人才攻克15年的技術(shù)，馬云的達(dá)摩院一年就完成了吧！只能說他們的發(fā)力點不一樣，但是無論他們誰研發(fā)成功了，都是中國的成功，我們都為之高興，為之自豪！

畢竟芯片這一點我們是被人家卡了脖子的，尤其是最近，美國又加速收緊芯片的控制，要求世界芯片大廠提交核心數(shù)據(jù)，所以，我們在芯片獨立自主的路上還的再加一把勁！

站在巨人肩膀上當(dāng)然比巨人高