臺積電是世界第一大硅集成電路生產制造商，蘋果、華為、NVIDIA、AMD等國際大廠的芯片基本都是由臺積電代工生產的，按照2018年6月臺積電董事長張忠謀在退休時候的說法，目前大陸和臺積電的技術差距在5-7年，而且這個差距可能還會擴大，臺積電約有4.7萬名員工，其中包含多達3萬名工程師，而這3萬名工程師當中一大半是碩士，也有約2,000名博士學位，由此可以看出，臺積電專注于研發，是非常技術性導向的公司。現如今大陸中芯國際只能量產14nm制程的芯片，臺積電已經能夠量產7nm制程的芯片，2020年可以量產5nm，技術差距說實話不是一般的大。接下來的幾年里，臺積電憑借研發上的投入還會繼續突破，目前為止還遠遠沒有達到基數上限。中芯國際能不被拉大差距就已經算是相當不錯了。
芯片的制造從來都不是一朝一夕就可以達成的事情，臺積電和三星這兩家芯片行業領頭羊都是經過幾十年的技術沉淀和不斷的資金投入才有了今天的實力，想要取得進步還得繼續源源不斷地投錢下去。大陸的半導體公司更要腳踏實地的進行技術研發和突破，隨著越來越多中國本土企業和資金的相繼入局，大陸半導體的未來是一片光明的。
2018年6月5日臺積電股東會上，創始人、董事長張忠謀宣布退休，而且不再擔任任何榮譽性職位，實現了臺積電裸退。不過張忠謀在臺灣素有半導體教父之稱，在整個行業是有極大影響力的，日前他在歐洲商會上露面，看好半導體產業發展。他認為大陸半導體產業在未來5-10年會有相當大的進步，不過臺積電依然會保持領先。
在參加歐洲商會上的午餐會時，張忠謀談到了半導體產業的發展，他很樂觀看待未來半導體產業的發展，認為半導體重要性幾乎會等同于面包、馬鈴薯，成長相當快速。
根據他的預測，未來10年全球GDP增長率會維持在3%左右，但半導體產業增長率會更好，可以達到5%。
至于大陸半導體發展速度以及是否超過臺積電，張忠謀之前也多次回答過這個問題，他的看法依然是未來5-10年大陸半導體產業會有相當大的進步，不過臺積電也會發展，兩者之間的落差并不會縮小，臺積電會領先大陸半導體5-7年。
在半導體領域，5-7年時間其實可以說是兩三代技術差距了，在這個問題上大陸在IC設計、制造及封測上跟國際一流水平確實還有相當大的差距，尤其是在IC制造上，國內公司目前能量產的最先進工藝還是28nm，而臺積電、三星的制程工藝已經達到了7nm，中間隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。
在2018年Q1季度的全球TOP15半導體公司榜單中，無一家中國公司上榜，國內最大的IC設計、晶圓代工公司分別是海思、中芯國際，去年營收分別是362億人民幣、30億美元，與國際一流公司相差確實很大，不過他們的增速也比平均水平高，未來5-10年確如張忠謀所說，國內公司會有相當大的進步。
臺積電基本代表了芯片生產行業的國際一流水平，所以這個問題也可以理解為中國需要多久時間趕上國際一流水平。
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電（TSMC），屬于半導體制造公司。
2017年，領域占有率56%。臺積電的7nm制程的芯片已經開始量產，還投資了250億美元，開發下一代5nm工藝，預計2019年初開始測試芯片的流片。往后還有3nm工藝也在規劃之中。
大陸方面目前應該具備28nm工藝芯片的量產能力。而實力最強的中芯國際在2018年中表示該公司在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展。
跟臺積電的差距顯而易見。臺積電目前是量產7nm工藝，大陸目前只具備28nm工藝的量產能力。其中隔了好起碼三代，20nm，14/16nm和10nm工藝。
換句胡說，大陸量產芯片的頂尖水平跟臺積電差了四代。至于技術測試方面，就算大陸已經在14nm工藝上獲得突破，跟臺積電的5nm工藝依然有三代差距。
就目前的情況來說，大陸至少落后臺積電5年。
2009年臺積電宣布28nm工藝獲得突破，2011年的時候已經實現量產。中芯國際2013年宣布開發28nm工藝，2015年宣布量產，這還是在高通的幫助下實現的。
考慮到中芯國際實現量產的時候并沒有達到該工藝的最高水準，到2017年中芯國際的28nm HKMG(高介電常數金屬閘極)工藝才成功流片。
換句話說到2017年中芯國際才具備量產高性能28nm工藝芯片的能力。說中芯國際落后臺積電5年都是往少了說，事實差距絕對不止五年。
接下來的幾年里，臺積電還會繼續快速突破，因為目前為止還遠遠沒有達到基數上限。
中芯國際能不被拉大差距就算不錯了。根據ITRS的報告，至2030年，半導體工藝節點將達到2/1.5nm。
至少在2030年之前，臺積電應該是不會停下腳步等大陸追趕。考慮到臺積電的技術積累和資金實力也是非常雄厚的，大陸并不會在研發進程上占什么便宜。
而且隨著工藝難度不斷提高，繼續推進的難度越大來越大，已經有部分半導體企業宣布暫時中止進軍7nm工藝而是專注于把現有市場做好。
因為研發投入太大，不是一般企業可以支撐的。大陸半導體企業雖然不需要為資金擔心太多，有必要的情況下必定會有政策扶持。
但是，最起碼說明了這個新工藝的開發難度相比以往更加艱難。大陸半導體行業的基礎薄弱，想要快速突破更是難上加難。
因此，至少可以肯定的是，在未來十年內，大陸半導體跟臺積電為代表的國際先進水平之間一定會繼續保持明顯差距。
想要趕上臺積電，大陸半導體需要多久？
這個問題很難說。但是可以肯定的是，在十五年以內，大陸半導體行業想要趕上臺積電都非常苦難。不是說完全不可能，但是可能性微乎其微。
我回答的題目是：
中芯國際在實現“三個等同
和兩個去除”時即可追上臺積電
中芯國際這個中國最強的芯片制造廠要追上臺積電這個世界最強的芯片制造廠，在技術上必須實現“兩個等同”和“三個去除”，當然，最好能同步實現，否則追上的時間就容易延遲，而所謂延遲，就是還得回過頭再去實現“等同”或“去除”，不過呢，能否同步實現卻并不完全也并不主要決定于中芯國際。
“三個等同”和“兩個去除”不能不又不得不實現。制造工藝技術水平等同于臺積電，水平等高才叫彌平了與臺積電的差距，也才叫追上，中芯國際當然使用了臺積電的技術，從張汝京到其創始中芯國際時由臺積電帶來的下屬，直至經三星到來的梁孟松均可知，中芯國際后來至今所研發出的自有技術一定是基于最初從臺積電帶來的技術，然而，自有工藝技術的水平至今還沒有與臺積電齊平，而是低了好多，倒是已知不必實施去除臺積電工藝技術的行動了；工藝設備技術水平等同于美國企業并去除了其工藝設備技術，中芯國際使用了作為其長期供應商的美國企業的工藝設備和技術也是確定無疑的，這是直接使用，其實還至少通過使用臺積電技術而間接地使用了，無論直接還是間接，都是由于自家沒有或/和自有的水平低于美國企業，必須有了、必須等高了才能追上也使用了美國設備技術的臺積電，又必須去除美國設備技術，即以自有的替換之，何況已經因為含有美國技術而面臨著“兩個受限”了，自家既被限制給華為代工芯片，又被限制發展10納米以下先進工藝；光刻機水平等同于荷蘭ASML并去除了其技術，中芯國際基于DUV光刻機應該就追不上臺積電了，必須拿到EUV才會有追上的可能，現在看大概率是“只待”中國自主EUV了，問題在于拿到荷蘭EUV后就意味著增添1個限制，一共面臨著“三個受限”了，而等來的中國自主EUV是去除了荷蘭技術的，荷蘭技術則含有美德法英瑞（典）日韓的技術，其中的哪個國斷供了零部件都會讓中芯國際分分鐘產生落后于臺積電這個“重大不利影響”，況且大概率是所有國家一起斷供。
到底什么時候可以追上臺積電？顯而易見，無論“三個等同”還是“兩個去除”，僅靠中芯國際一己之力都無法實現，這還是確定無疑的！而是主要依靠國內半導體行業內中芯國際的配套企業都至少上升到了高端，特別是依靠光刻機整機制造企業及其零部件供應企業必須全都上升到了世界頂級；而無論高端還是世界頂級，又全都離不開中國制造整體高端這個支撐。美國肯定在擔憂中國產生這樣的連鎖性效應和整體性效果，阻止荷蘭供應那臺中芯國際已經下單的7納米EUV光刻機，就是想要一槍多眼、一石多鳥的結果，豈止是想抑制中芯國際上升為高端制造，還想抑制上海微電子及其配套企業上高端，這2個抑制不正是在抑制中國制造向高端攀升嗎？！又想阻遏華為在高端芯片設計上的強勁發展勢頭，延伸到了芯片制造的前端、瞄準了半導體產業的龍頭。前后加一起，美國分明就是想直接打壓中國大陸半導體這個整體、間接打壓作為中國大陸半導體母體的中國制造，顯然，無一不關系到中國的國運！所以，大陸企業在芯片制造上必須追上臺積電，中國工業制造必須實現高端，相信一定能追上、一定能實現，也相信這2個時候都一定能加速來到！
目前為止，大陸半導體能夠量產的工藝還是中芯國際的28nm技術，而臺積電已經到了7nm技術，中間隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技術——這大概是七八年的差距，不可謂之不大。
同時，雖然現在中國大陸在芯片方面投入了巨額的資金，但是相比國際半導體巨頭的投資，這些錢也不見得很多。比如說今年臺積電宣布投入250億美元研發5nm芯片技術，可以說是對方也從來沒有放松過前進的腳步。
半導體的代工（生產）固然是非常重要的一個環節，但是不是全部，所以大陸追趕臺積電不一定是在生產環節上直接硬碰硬，而是要看整個行業的總體水平。
一個行業在中國能不能發展好看什么？其實很簡單，就看有沒有錢賺。只要一個行業在中國開始盈利、并且在整個世界上前景一片大好 ，那么一般來說最后結果都不會太差。而且我們只要看一下下面這張圖的中國半導體企業盈利情況就可以看到，即便是現在的環境這么差，這些企業還是有得賺的，甚至于營收額增長很快。
根據統計，2017年中國半導體產業實現銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創歷史新高。其中，集成電路設計業銷售收入為2050億元，同比增長24.7%，封裝測試業銷售收入達1850億元，同比增長18.3%。所以說這樣的增長速度會更加快速地吸引資金投入——加上國家也很支持這個產業，所以實現技術進步并不是遙不可及的。
另外，相比臺積電作為一個單純的代工廠，大陸在芯片設計上還是頗有心得的，雖然說半導體企業中國榜上無名，但是芯片設計企業前十名大陸居然可以占到兩個（下面這張圖里面的海思還有紫光，分別排名第七和第十），所以這是一個增長點。
事實上，臺積電也已經注意到了自己在芯片設計方面的不足，前一陣子傳出來臺積電正在積極調整、準備創立自己的芯片設計部門，但是這樣的調整，無疑就把自己放在跟大陸一樣的起跑線上了。
另外就是現在國內的很多廠商把眼光集中到一塊處女地——AI芯片上，比如說中科院的寒武紀芯片，阿里巴巴的Ali-NPU，還有百度的AI芯片，都是希望在AI芯片上彎道超。由于這一片領域是嶄新的，所以中國大陸和外國處在同一起跑線上，無疑是降低了競爭難度
首席投資官評論員門寧：
臺積電無論從規模、利潤、技術實力等多方面，都是世界第一的水平。大陸在芯片制造領域最強的企業是中芯國際，與臺積電的水平大概差了5年，如果要追趕上，至少要10年。
一、制程差距
臺積電已經可以量產7nm制程的芯片了，并開始研發5nm；中芯國際可以量產28nm制程了，預計明年才可以量產14nm。這種差距還是非常巨大的，一線的手機處理器基本都是臺積電代工的，我們自己的海思、展銳等芯片都是讓臺積電代工，中芯國際還做不了。
二、收入差距
臺積電2017年的營收有330億美元，中芯國際只有30億美元，直接差了10倍。這種差距還是十分巨大的。
三、行業地位差距
臺積電是芯片制造領域當之無愧的老大，即使是經常欺負國內手機廠商的高通，也要找臺積電代工生產。芯片制造最重要的設備光刻機被ASML壟斷著，而臺積則是ASML的重要股東之一，ASML最新的設備都要先給臺積電使用。
中芯國際想要追趕上臺積電，10年內絕對是沒有可能了；排大陸第二名的華虹半導體，與臺積電的差距則更大，20年也追不上臺積電。
不得不承認，我們在芯片領域的差距確實太大。
追上臺積電基本是不可能的。總是看到有些人說什么彎道超車彎道超車之類的話，但科技行業有那么多的彎道嗎？
目前國內最先進的企業是中芯國際，而國際最先進的是臺積電，三星和英特爾。首先聲明一點，我們從來不存在禁售光刻機的問題，那完全是胡說。DUV（深紫外線光刻機）我們早就有了，包括臺積電第一代7nm工藝在內的所有已經量產的65nm以下工藝用的都是這一光刻機。EUV（極紫外線光刻機）不買給咱們純粹是產能不足，臺積電和三星兩家總共訂購了15臺光刻機。兩家公司是ASML的大股東，去年一整年ASML都沒完成這15臺，人家根本沒貨賣給咱們。而今年四月份有貨之后他們立馬就賣給咱們了。
中芯國際前幾天剛剛宣布14nm取得巨大突破（去年11月就已經說過流片成功），現在距離第一個14nm工藝量產已經過去四五年了，中芯國際還在重大突破，而這一重大突破還是在挖到前臺積電高管的基礎上。換句話說，中芯國際和臺積電的差距一直沒有變化。臺積電15年的時候發布了16nm，中芯國際預計會在19年年初，這一時間間距和28nm工藝差不多。
臺積電現在已經發展到7nm，這一工藝比14nm先進兩代。除非中芯國際繼續挖角，否則他們很難超過臺積電。
沒必要追臺積電，應向臺積電學習，但不宜總想超越。臺積電是我國半導體大生態體系中的旗艦，世界半導體制造產業的巨臂，應圍繞TSMC建設涵蓋集成電路芯片設計、半導體材料、半導體制造設備，以及與TSMC優勢互補的半導體制造產業生態，營造和諧的科技生態。
根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體制造設備銷售金額將減少18.4％，為527億美元，低于去年645億美元的歷史高點。其中，臺灣地區超越韓國，成為全球最大設備市場，成長幅度21.1%位居全球第一，大陸將連續第二年維持第二名，韓國則因縮減資本支出將落至第三。
SEMI報告指出，2019年晶圓加工設備的銷售預計將下滑19.1％至422億美元。而其他前端設備，包含晶圓廠設備，晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設備在內，今年則預計可能下滑4.2％至26億美元.2019年的半導體封裝設備的部分預料將減少22.6％至31億美元，而半導體測試設備今年也預計減少16.4％至47億美元。
到2020年，半導體設備市場可望因記憶體相關支出力道強勁以及中國大陸新增廠房而有所復蘇。屆時，日本的設備銷售將暴增46.4％，達到90億美元，而預期明年中國大陸，韓國和臺灣仍將是前三大市場，中國大陸更將首度登上全球冠軍寶座。估計韓國將以117億美元成為第二大市場，臺灣則可望達到115億美元設備銷售量。若2020年整體經濟情勢改善，且貿易緊張局勢得以平息，以上數據皆還有上揚空間。
可見，大陸和臺灣在全球半導體制造產業比翼齊飛，是全球半導體制造基地。優勢互補和諧發展是今后的發展大趨勢。
謝邀！
首先從整個市場目前對于半導體行業的重視程度來看，未來幾年之內甚至是10年之內，中國半導體行業肯定是有一個快速發展時期，這個發展時期的速度是非常快的，我們知道從0~80一般速度都比較快，但從80~100這區間進步就比較慢了。
對于中國半導體行業來說，目前就處在這樣的境況之下，要知道目前無論是英特爾還是臺積電，包括三星其實在芯片行業的技術規格已經達到了10納米或者更先進的七納米工藝，而大陸的很多半導體領域還維持在28納米，這兩者之間的差距已經算是天壤之別了。
從28納米到7納米，這區間包括了14納米，12納米以及7納米等等一系列的工藝都無法量產。而最近有新聞報道上海市政府在芯片領域上的講話，表示目前在設計領域上已經突破了7納米的，這就是中微半導體唯一打進臺積電的7七納米工藝設備。
綜合差距我們與臺積電還是有非常明顯的差距，手機電視是在這方面已經是做到了世界級別的頂尖水準，相比來看的話，我們發展的時間還很短，發展的成果也比較少。半導體領域是需要一個持續投資持續研發的行業，所以說這方面還有很長的路要走。
而且半導體這一行業是非常講究經驗以及技術積累的，絕不是所謂的，有捷徑可以走并沒有捷徑，而是需要一步一步的慢慢去探索，如果我們看看三星在半導體領域的發展路徑，就可以看出26年的風風雨雨，26年的持續追趕，26年花光了三星賬上的所有錢，才讓芯片是領域反敗為勝。
所以對我們的半導體行業也有信心，但也不易妄自尊大，要尊重這一核心領域的技術難度！
半導體行業一步領先步步領先，大陸已經落后太多，距離臺積電幾個代次的產品，幾乎已經追不上了。其實，未必要想在半導體領域追上臺積電，可以在其他行業追趕臺灣和美國。
現在大陸半導體還在28nm技術，但是現在手機芯片已經到了7nm，臺積電也是這個水平，現在臺積電是蘋果處理器的獨家合作伙伴，作為蘋果的合作伙伴，所以你就知道臺積電的技術實際有多強了。
半導體是一個技術累積的過程，技術是無法跨越的，不像經濟或者互聯網，可以借用國外的經驗和模式，這就意味著當想做7nm芯片時候必須要做10nm，想做10nm就必須先做14nm，想做14nm就必須先做20nm，所以現在我們已經落后了臺積電三代技術，整體落后將近10年的時間。
現在臺積電已經在研發5nm芯片了，我們再研發20nm的芯片。
半導體行業在國內目前發展非常快，而且也是整個行業一起發展，特別是如火如荼的手機行業和智能設備，智能音箱，手機，智能家居，掃地機器人等等都非常的蓬勃發展。
2017年我半導體整體銷售收入5355.2億元，集成電路收入為2050億元，發展非常快。
臺積電是一個芯片代工廠，美國可以用，我國臺灣可以用，我們大陸也可以用，華為的產品就是部分臺積電做的。我們也沒必要把創新用在明顯落后的領域，畢竟華為這樣的公司已經開始全球化，用全球的產業鏈基礎成了世界第三大的手機廠商，全球化背景下未必要自己都做整合資源才能帶來最大的發展。
當然我們可以彎道超車，比如已經在做ai芯片，出頭寒武紀芯片，比如阿里和百度的芯片。