謝謝段馬樂咨詢的邀請。麒麟980芯片的69億晶體管當然是準確數，不是估計數。為什么這么說呢？因為芯片的專業名稱是集成電路，而麒麟980芯片則是超大規模集成電路，也就是說，在硅片上蝕刻了大量晶體管、電容、電阻以及連線，組成能完成特定功能的電路。

既然要實現特定功能，各元器件必須放在正確的位置，而做到這一步的前提是，在設計時對晶體管的數量要精確地知道，否則連接不正確的晶體管會導致開關錯誤，形成設計瑕疵（BUG）。

芯片內部高清圖。

在芯片設計的最后階段也就是設計驗證階段，主要的工作是尋找BUG，內容包括設計規則檢查（DRC）、電路版圖對照檢查（LVS）和電學規則檢查（ERC）等，保證芯片能準確無誤地實現設計功能。

如果在這個階段，BUG沒有被發現，將導致流片（出芯片的樣片）失敗。不要以為出個樣片很便宜，在臺積電那里，28nm工藝下，每平方毫米的流片費用大約是23.5萬元人民幣（可以找把直尺看看橫豎都是1毫米有多大面積），現在手機SOC芯片的主流工藝制程是10nm，流片費用還會呈現指數級上漲。

實力小點的公司，流片失敗基本上可以關門了。

在設計風險如此高昂的情況下，你說精確地知道晶體管的數量算嘛事？

那么，怎么知道晶體管精確的數量呢？

肯定不是用手指頭一個一個數，以億計的晶體管，你想數也數不過來，也數不完啊。答案實際上非常簡單：軟件統計。

現代的芯片設計早就告別芯片剛發明時用手工畫電路圖的時代了，設計過程和碼農輸代碼類似：用代碼描述硬件電路功能。常用的是HDL語言，沒錯，就是一種計算機程序語言。它可以讓設計人員把電路、元件和它們之間復雜的邏輯關系，用計算機能處理的數字語言表述出來（見下圖）：

同時，還有輔助設計軟件，把用HDL這種數字語言編寫的電路程序翻譯成好理解的邏輯電路（見下圖）：

在這個過程中，有多少晶體管，軟件秒秒鐘給你統計出來。打個簡單的比方，用WORD碼字，軟件隨時可以統計出你碼了多少字，可以精確到是否包含標點符號，這根本不算難事啊。

是準確的

1.所謂一個芯片含多少個晶體管數目應該是指包含多少等效的晶體管數量，通常由相應的EDA軟件根據所用的工藝制程自動統計出來。

2.一個芯片所包含的晶體管數目越多，只代表其設計水平，而不完全代表芯片的水平。此話怎講，現代芯片設計通常由HDL語言完成（即寫代碼），然后用EDA綜合工具合成出相應的電路，同樣的電路功能，有的人用簡單的代碼就能完成，而有些人則用了很復雜的代碼實現，電路的規模（晶體管數目）就差別很大。所以說一片芯片不是包含的晶體管越多就一定越先進，相反包含的晶體管數目較少，而功能與性能卻越高，那才是真水平; 而且晶體管數目越少，電路規模（晶片die）就小，芯片成本相應會降低。所以要辯證地看問題。

這種問題很簡單，芯片設計完成邏輯綜合之后，軟件會輸出詳細報告，可以直接計算出來晶體管數量

芯片內的晶體管指的是二極管和三極管，一個芯片其中集合了很多的部分，包括邏輯運算，電源，靜電流保護等等很多的部分，在芯片設計的時候，這些部分都是單獨進行設計，最后在整合到一起的。每一個單獨部分的設計其晶體管都是可計算的，最終的69億就是這些單獨模塊的加合和。

芯片與摩爾定律

說到芯片可能人們想到的是芯片的性能和功耗，但是不得不提到與芯片息息相關的定律“摩爾定律”，摩爾定律核心內容是：在一片指甲蓋那么大的芯片上，隨著工藝的發展集成電路上容納的晶體管數量大概為18個月就會增加一倍，換言之，處理器的性能每隔大概18到24月增加一倍。

但是隨著當今的工藝的發展，可想以后未來的芯片的性能和晶體管似乎不再滿足摩爾定律，因工藝的限制和集成度越來越高，想突破需有更大的技術創新！

麒麟980芯片

麒麟980芯片在2018年8月31日的德國柏林IFA展會上發布，作為華為第一款7nm工藝的SOC芯片，其芯片架構采取2個A76高頻大核+2個A76中頻大核+4個A55小核的設計，相比前一代處理器，性能提升了75%，而功耗降低了58%，而得益于目前最為先進的7nm工藝制程，麒麟980也是集成了69億個晶體管，相比麒麟970的55億個，足足提升了25%。其上面集成69億個晶體管，這69億是準確數，那么這個69億數據是怎么得來的呢？

我們知道如果數據量小，我們可以通過人工計算的方法或者人工手工計算晶體管的數量，但是到數據非常到以至于到69億的大小，在統計晶體管的數據時，人工計算是不可能的工作量也是巨大的，這時候就需要使用軟件幫助我們來計算晶體管的數量了。

當今的芯片設計常用硬件描述語言（HDL，隨便說一句，將會在以后分享Verilog HDL語言）來描述芯片里的電路功能和關系，通過EDA軟件進行綜合和布局布線，將HDL轉換成實際的電路結構，最后的EDA工具會給出資源使用報告。

相同功能的電路有人可以用簡單的HDL代碼完成，也可用復雜的代碼實現，所以說在盡可能在相同的芯片上用簡單的HDL代碼實現更多的電路功能，芯片的功能和性能才會越高。

如果您有其他看法，歡迎在下方討論，謝謝！

全芯片電路檢查lvs時會提取出電路文件，也會報告一共有多少器件，這些信息很容易知道

麒麟980芯片69億晶體管肯定是一個估算數，因為麒麟980作為大規模集成電路晶體管數量不可能就是69億這么巧合的整數，肯定要比69億要多一些。由于手機芯片都是EDA軟件設計的，所以手機芯片的晶體管數量很容易統計出來，由于晶體管準確數量是一個非常龐大的數字，所以一般手機廠商都會用一個估算數量來表示晶體管的數量。

這個問題很無稽，有圖紙精確到厘米才能建房子，芯片設計階段就什么都設計得一清二楚，然后由光刻機刻出來，設計數據不確定的話，光刻機自己想怎么刻就怎么刻嗎？當然不是啦，一切都設計好了，定好了，才能做出來。

芯片晶體管數量只是芯片性能一種最粗淺的科普說法，不能完全衡量芯片的先進程度。其他，如架構、散熱、層次、微系統、可容尺寸、晶圓……等等，有興趣，這類科普書很多。一般來說，現在沒有人用大米的粒數來衡量大米的好壞。。