芯片產業，外憂內患并存。在中國本土芯片的解圍紓困之戰中，首先抵達14nm工藝的排頭兵中芯國際，12個月之內，在北京、深圳兩地，投入百億美金，兩度大幅擴增28nm及12英寸晶圓產能。

其實大力擴展28nm產能的，除開中芯國際，還有干脆放棄先進工藝研發、已經做出28nm特色的聯電，甚至還有領軍晶圓代工的臺積電，斥資28.87億美元，擴充其南京廠28nm產能。

當摩爾定律開始挑戰 3nm 工藝，大家的眼光都聚焦在 蘋果A、驍龍、麒麟這些基于先進技術的明星芯片產品時，當半導體產業鏈在逆全球化趨勢境下，成為卡住我們脖子的最急需突破時，中芯為什么不大力穩固14nm先進工藝，甚至向7nm更高制程發起沖擊呢？

先進制程是半導體產業的絕對主流嗎？在半導體現狀下，務實與先進追求如何平衡？

本文試圖解釋這些疑惑。

世界缺芯，以28nm需求最旺盛，有些14nm及以上產能卻不飽和

目前，全球半導體產能供不應求，且業界普遍預期產能短缺情況會延續到2022~2023年。缺芯最缺的是哪種芯片？

代工廠的行動最能說明答案。中國臺灣和大陸地區的多家知名半導體廠相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠，這其中以擴產12吋28納米以下制程為主，主要輻射到5G智能手機配件、數據中心邊緣運算、電動車與自動駕駛等缺芯現象突出的領域。

來自芯片行業的專業消息稱，大陸目前產能最緊張的產能不是14nm，或者7nm工藝，而是55nm。

一線代工廠28nm產能已經排到明年

盡管國內龍頭中芯國際，已經實現14nm的大規模量產，但是由于客戶、設備、材料的不確定性，中芯國際最近披露的月財報顯示，14/28nm工藝在2020年第四季度收入占比下降至5%，低于三季度的14.6%。也就是說，中芯國際14nm 產線在全面缺芯的情況下，產能目前反而是不飽和的。

臺積電剛剛公布2021年第一季度工藝節點收入：7nm占所有收入的35％，而5nm現在占14％。數據表明臺積電的5nm收入在減少，反而是較老的工藝節點需求仍然強勁，其中28nm及以上工藝占公司占據收入最高的37％。

為什么28nm產能需求如此強勁？

目前典型芯片工藝的設計成本：7nm芯片則需要2.71億美元；16nm /14nm芯片的平均IC設計成本約為8000萬美元；而28nm一般約為3000萬美元。

28nm制程處于晶圓工藝的先進制程和成熟工藝結合點，是整個產業毋庸置疑的成本性能控制最好的工藝。28nm在功耗設計、頻率控制、性能穩定等方面具有明顯優勢。

顯然是參考了目前國內半導體現狀，最新的華為車載芯片，麒麟990A系列芯片使用了華為自研的泰山架構，采用穩妥的28nm生產。

而且對于動輒投資超過百億美元的晶圓廠而言，制造工藝的成本和性能比，是運轉的關鍵。資本開支每代工藝節點增速平均達30%，比如每萬片月產能，在12英寸晶圓的初代節點90nm時，只需要4.8億美金資本開支，而進入14nm則需要20億美金的資本開支，7nm則高達25億美金，資本開支每代節點增速達到30%。

28nm 是國產芯片產業鏈整體最接近破局的制程

我國的半導體產業鏈國產替代進程一直穩步推進，在設備和材料的國產替代上，很多方向上已經開始突破28nm，比如中微的刻蝕產品在業內開始領先，工藝節點甚至已經達到 5nm，進入臺積電的產線驗證。

刻蝕和清洗設備，曾經是美系半導體巨頭應用材料和Lam的傳統優勢領域，我們已經可以從應用材料和Lam的虎口里奪食了。

離子注入機、涂膠顯影設備，仍處于國產化突破前夕，支持到28nm制程的光刻機，我們更是在日思夜盼。

半導體材料是中國半導體最薄弱環節之一，高度依賴進口。目前在多個方向上，也開始有了一定國產化比例。

所以說，略顯落后的28nm，是我們整體半導體產業務實的第一目標。

大陸目前的28nm產線規模的提升，相信會為更多的國產半導體設備和材料帶來更多驗證的機會，從而帶動整體產業鏈的升級，如果不是整體產業站穩在28nm這個層級，即使往上突破，也存在很大風險，因為其生產許可都是掌握在別人手里的。

28nm制造鏈上我們的企業已全面涉足，這意味著，假設最艱險的時刻到來時，中國芯并非全無依仗。

7nm 制程是DUV工藝的極限，即使能量產，也需付出成本和良率的代價

我們不能否認，中芯國際依靠目前能獲得的有限資源，正在做向7nm先進制程延展的技術攻關，這種突破當然具有閃耀的意義。

DUV（深紫外光）光刻機使用的光源都是193nm波長的ArF excimer laser，EUV（極深紫外線）光刻機光源則是13.3nm的laser pulsed tin plasma。在EUV技術出現之前，技術人員利用 DUV光刻機，通過把鏡頭放在水里、相移掩模、多重曝光的方法，一步步推進芯片技術節點，使得193nm浸沒式光刻可以實現到10nm甚至7nm的分辨率。

雖然通過復雜的DUV光刻多重曝光技術，可以實現7nm量產。但是，每多一次曝光都會增加生產工序，使得制造成本大大提升，而且良品率也難以控制。

例如臺積電的7nm制程，前兩代工藝N7、N7P就是基于DUV工藝，2018年度的華為麒麟980就是其代表作。

尤其是涉及到7nm，其設備、材料、EDA，這些七寸更加掌握在他人手里，中芯國際即使實現了 7nm 的量產，因為無法面向某些伙伴客戶，其成本肯定無法與前三位大佬：臺積電、三星和英特爾競爭，無力獲取更多的國際訂單。

28nm是科技逆全球化趨勢下的安全區域

華為的遭遇使得我們早就看清，一定要準備面臨最難的境地。

考慮到 28nm 工藝的廣泛性，在這條線上任何人試圖建立約束規則，顯然不太現實。ASML 首席執行官Peter Wennink日前表示，出口管制不僅不能停止其技術進步，而且還會損害自身經濟。并且多次聲明DUV光刻技術的相關設備，不受限制。

14nm、10nm最近多次被提及，更別說7nm了，顯然這個點要被某些人設置成紅線，拉大我們與世界先進的差距。這是國產半導體產業必須面對的。中芯國際成熟14nm工藝的主要客戶高通和博通，就是因為一些不確定性，而選擇轉單。

而28nm似乎成為了某種意義上的安全區，而增添安全感的，不僅有因為廣泛性，而仍在發揮作用半導體全球化根基，還有最重要的，是我們正在崛起的本土產業鏈。

生存是第一位的，“擁有”的才是珍貴的，“能用”的才是好用的，在艱難前行的路上，站穩28nm 顯然意義非凡。

28nm哪里是什么落后工藝

以28nm工藝為代表的成熟工藝在未來的一段時間內，還將是眾多廠商維系利潤，能夠參與半導體先進工藝研發的基礎。

聯電是一個很好的案例：

2018年，聯電做了一個決定：停止12nm以下先進工藝的研發，在晶圓代工市場上不再拼高制程技術，專注28nm的產能及技術成熟度。專注28nm的聯電，目前成為炙手可熱的代工企業。

連三星的ISOCELL圖像傳感器和顯示驅動芯片，都需求著聯電代工。聯電也成功拿下高通、英偉達、德州儀器、意法半導體及索尼等大單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產品大多為模擬芯片。

28nm顯然不是什么落后工藝，仍然需要打磨。至于先進制程，受制于研發成本、技術難度和潛在客源的雙重壓力，終將屬于少數的頂級玩家。

根據Gartner的統計，2020年全球28nm芯片市場規模約94億美元，其中臺積電的48億美元已占據51%。而中芯國際2020年財報顯示28/14nm收入約4億美元左右，就是說即使是有些被瞧不起的28nm，我們也差得很遠呢！

所以，一方面需要堅持完善28nm甚至是40nm等成熟工藝，加緊完善供應鏈，實現自我造血，另一方面，積極參與先進工藝的研發和制造，保持與先進制造的身位差距不要太大，才是我們的國產代工企業最恰當的策略。

寫在最后

隨著半導體晶圓工藝不斷逼近極限，某些先發優勢不斷被削減，這是晶圓的后來者廠商的歷史機遇。

國際化分工協作，全球共贏發展經濟的好日子一去不復返了。先進制程是我們追求的，但顯然不是我們急需的。目前我們的處境非常困難，仍需做最艱苦努力的準備。

28nm 其實是大有可為，如果相關的國產化進程取得突破，我們的市場規模和完善的工業體系，將凸顯優勢效應，可以大膽預見：中國芯片鏈的崛起，是全球缺芯現象的決定性治愈因素，到那時，將我們排除在先進半導體體系之外的任何舉措都是徒勞的。

首先，現在主流的芯片還是28nm的，也就是說28nm平時夠用，用得最多。

其次，28nm芯片技術成熟，需求最多，直接爆產能可以搶市場。

最后，28nm芯片技術自主控制，搶走市場和利潤后，能夠截斷臺積電，英特爾，三星等高端芯片研發的資金流。沒了利潤，缺口資金，研發就搞不成。

所以占領28nm市場就能就搶占了芯片研發的潛力！

這是一場沒有硝煙的戰爭，是一個實力不均等的戰爭，如同，一百年前的紅軍對壘百萬之師的國民黨軍隊，這就是艱難的“芯片戰爭”。

中芯國際想要突圍，何其難矣！

競爭之中，仿佛來了一絲曙光，ASML竟然同意出售光刻機了，而中芯國際卻不著眼于7納米芯片的制造突破，而是開始擴大28納米的產能。

中芯國際此舉，意圖何為？

1、此光刻機非彼光刻機

都叫光刻機，但性能完全不同，在2021年3月簽訂的采購協議，ASML公司售給中芯國際的是DUV光刻機，而不是頂極光刻機EUV。

一個是DUV，一個是EUV，到底有何差別？

這是個不容易回答的問題，專業度很高。

簡單來說，就是完成的精度不同，EUV可以輕松承擔7納米、5納米，甚至3納米的工作。

而DUV光刻機完成的最高任務是7納米，而這個完成，則需要多次的曝光才可以，一次曝光，成本就高一次，多次曝光，成本高得讓人望而卻步。

曾經，臺積電的第一臺制造7納米的光刻機就是DUV，后來一直用EUV光刻機了，這就說明問題了。

從專業的角度來說，DUV和EUV光刻機有三大不同。

一是發光原理不同。

這導致DUV光刻機的波長能達到193納米，而EUV光刻機的波長則為13.5納米。

這個不是說“波”越長越好，而是“波”越短更可貴，可以實現的分辨度更高。

比一比，兩者之間的波長差了十幾倍，這造就了兩方干活的質量完全不同。

二是光路系統有著明顯差異。

DUV光路利用光的折射原理，而EUV光路利用的是光的反射原理，采取了真空操作，減少了更多的損耗。

三是EUV光刻機的鏡頭難度更大。

因為利用的是反射的原理，對光學精度的要求極高，這使得光刻機的鏡頭難度更大。

這鏡頭的生產商是德國蔡司公司，也只有它能生產其鏡頭。

以上就是兩個光刻機的不同之處了，如果說，EUV是光刻機中的“大宗師”，那DUV就是光刻機中的“普通者”了。

整個EUV光刻機至少有著80000個零件，這是個極其精密的系統，因此，ASML總裁Peter Wennink曾對外說道：“高端的EUV光刻機永遠不可能（被中國）模仿。”話雖如此，但萬事都存在有奇跡的可能，不可說死了。

鑒于EUV光刻機的突出特點，美國等公司嚴禁出口到中國，雖然，2018年，中芯國際就下單訂購了一臺EUV光刻機，但是，到現在還沒有到貨。

我們回到開頭，ASML公司，雖然同意賣給中芯國際光刻機，但那是DUV光刻機，生產低等級的芯片沒問題，但生產高等級的7納米以上的芯片，非常吃力。

既然如此，中芯國際為何要去做高成本、不討好的事情呢？

做自己范圍內的事情，不是更好嗎？

2、其實，競爭異常激烈，中芯國際的選擇沒問題

國人不要抱著美好的愿望，認為中芯國際能在短期內，在高端芯片制造上取得重大突破，這概率非常低，因為沒有最先進的光刻機。

也就是說，在目前情況下，在歐美等西方國家的圍堵下，中芯國際完全沒有實力量產10納米以內的高端芯片。

另外，中芯國際除了無法切那一塊“高端蛋糕”，同時需要想法活下來。

中芯國際是個企業，它背負著國人極大的希望，但它得活著，活著的條件就是有利潤。

德魯克說：一個企業最重要的兩個環節，一是銷售，二是研發，銷售解決現在活著的問題，研發解決未來活著的問題。

未來怎么樣不知道，但中芯國際現在需要活著，作為中國國內最大的芯片企業，先活下來，再謀求合作，最后追求超越，這才是中芯國際的路。

現在，國內外芯片需求量最大的不是高端芯片，而是28納米級別左右的芯片，這是重要的利潤來源，廣泛應用于新能源汽車等領域。

如果不劍指28納米市場，那么中芯國際在后期研發上的可用資金將會緊張，甚至，企業會倒下，這不是危言聳聽，因為“狼”已經來了。

目前，中芯國際的那個超級對手臺積電，已經計劃在南京投入巨資，生產28納米的芯片。

這意思不言而喻，是要擊垮中芯國際這樣的對手們，到時候，中國所需芯片只能對外買、買、買了，沒有一點回旋余地，一切都是人家說了算，卡脖子也會更容易卡。

我們看到的是簡簡單單的新聞，但背后的刀風劍雨，殘酷至極。

與其丟了高端，再丟中端，不如抓住中低端芯片，先活下來，比什么都重要。

所以，不是中芯國際必須擴大產能，而是，這28納米甚至更低的芯片，是可以放手競爭的領域，不受西方國家的限制，且利潤可觀。

擴大產能，把錢掙上，這不香嗎？

有了更多的 市場占有率，錢包鼓了，可以繼續研發，難道它不好嗎？

3、著眼未來，先避免對立化，在合作中不斷尋求進步，才是王道

對于中芯國際，很多人給予了很高的期望，希望他們能快速創造奇跡，也希望國內的“芯片相關企業”都能爭氣，能盡快不再受制于歐美國家。

心懷希望是好的，但理性一點才是對的。

目前我們的芯片企業，采取的第一步策略，只能是跟隨策略，因為，喊幾句口號就能超過ASML和臺積電，那是不可能的，我們還很弱，先跟著，逐漸拉近距離，才是唯一正確的路徑。

當我們一邊跟隨，一邊加強研發，悄悄地興起時，就能成為一股不可忽視的力量，那時可以搞合作，就算別人不合作，也能有自保的能力。

當我們國內的芯片產業鏈真的夠完善了，有自己的高端光刻機了（目前，上海微電子的28納米的光刻機已經研發成功，只等全部配套條件成熟，然后開始出售），配套成熟了，我們才有可能彎道超車。

芯片產業，其實是個極端高科技化、高國際化的產業，看似ASML是來自荷蘭的企業，實際上，它是妥妥的國際化企業，光源來自美國，鏡頭提供德國蔡司，機械手ABB來自瑞士，全球超過5000家供應商。

這說明什么？需要更多國家的合作，才能完成對光刻機的生產。

當然，在各種壓力之下，中國未來也是有種種可能，畢竟，中國 的學習能力一向挺強。

現在，中國的光刻機企業也好，芯片企業也罷，需要做的就是：先跟隨，不要對立，減緩沖突。

朱元璋的謀士朱升說：深挖洞、廣積糧、緩稱王，方能成就大業。

此話有理，一個小孩，不要試圖和一個成名的拳擊手硬扛，先成長起來，才是最重要的。

著眼未來，避免對立，不斷進步，最終才能王者歸來！

以下幾個考慮，讓中芯的決策者只要腦子沒出問題，就一定會去選28納米工藝了。

首先，ASML同意出售的是DUV光刻機，必須通過多次曝光的方式才能生產7納米芯片，這就比現在臺積電/三星用EUV光刻機生產7納米芯片的成本上升許多，且良品率也會比EUV方式低許多。換句話說，由于手中的工具不行，無論如何努力，中芯在7納米芯片工藝上就是“先天不足”。

其次，別看現在芯片供不應求，只有來不及生產，沒有賣不出去！但這種芯片的好日子最多兩三年，所有的芯片廠就要發愁怎么想辦法把芯片賣出去了，因為全球新擴產能都完工，開足馬力供貨了。此時，7納米的工藝就是一個特別尷尬的制程，多數應用只要28納米的成熟工藝就足夠了，而需要高端制程的應用，又有5納米/3納米可選，關鍵是5納米/3納米芯片的性價比會比7納米好很多。此時，中芯這個在7納米工藝中都屬于成本超高的芯片怎么能賣出去呢？

最后，28納米這個工藝節點是特別關鍵的一個節點，比7納米關鍵多了。絕大多數應用都可以用28納米解決是一，其次是DUV光刻機一次曝光能夠生產的芯片最小尺寸就是28納米，22納米就要二次曝光來生產了。也就是說從成本上來看，28納米是一個特完美的工藝節點，對于中芯的股東來說，28納米工藝就意味著財源滾滾，而7納米工藝則是姥姥不疼舅舅不愛地“雞肋”。所以應該怎么選就很明顯了嘛！

同意賣我們自己也得研發，飯一口一口吃，先28nm量產，再攻14nm，7nm不急，14nm以上已能滿是絕大部門市場需求，搶占市場才是根本，沒市場研發出7nm也沒用。

ASML同意出售光刻機，中芯國際卻一直擴大28nm產能，為何不沖刺7nm？其實，中芯國際真的很想沖刺7nm，甚至5nm。可是在現階段，中芯國際真的“心有余而力不足”，因為國際大環境發生了巨大的變化，很多因素都在阻礙中芯國際踏上7nm的征程。

一、農村包圍城市，先搶占28nm的市場，28nm需求量最大。

中芯這是采用“農村包圍城市”的策略，跟打仗一樣，7nm就好比城市堡壘，比較難攻打，而28nm就相當于農村，比較容易進攻。在沒有絕對強大之前，中芯選擇先打“農村”，也就是先拿下28nm的市場，成為28nm的老大，然后，再進軍更先進的芯片工藝。

大家都知道，除了手機芯片對芯片工藝要求比較高以外，其它終端只需要28nm就可以滿足。臺積電最近不也在南京擴建自己的28nm工廠嗎？可見28nm對于臺積電也是很重要的，臺積電已經感覺到在28nm市場上受到了威脅?？梢娭行緡H擴大28nm產能，是一個明智之舉，不僅可以有效擴大自己的市場競爭力，還可以為自己爭得更多的客戶而賺取更多的資金。

二、因為美國制裁，華為高端芯片受阻，無法代工華為麒麟芯片。

目前，手機的高端7nm芯片，基本上都是臺積電和三星在做代工，中芯國際也很想分一杯羹。如果中芯國際能量產7nm芯片，而華為麒麟芯片還能生產，華為肯定會首先考慮中芯國際的。可是，自從美國對華為進行多輪制裁后，華為的麒麟芯片無法生產，美國強調：只要含有美國技術的企業，就不能給華為代工芯片。

而中芯國際的光刻機都是從ASML購買的，帶有美國的技術，所以，就算中芯國際可以代工和量產7nm芯片，也沒有辦法給華為生產麒麟芯片了，而高通、蘋果找中芯國際來代工芯片的機率幾乎為零。既然沒有市場，為什么一定要硬著頭皮上呢？還不如擴大28nm產能，來穩固已有的市場，而且28nm工藝不受美國技術限制，可以代工華為芯片。這并不是中芯國際不思進取，而是在美國霸權面前的一種無奈。

三、中芯國際可能是在等國產光刻機，想彎道超車。

手機芯片的變化太快了，幾乎一年就會一個大變樣，現在7nm已經開始落后，5nm正在漸漸成為主流了。一直以來，臺積電在芯片工藝上都是引領者，而中芯國際始終是跟隨者。就算這次中芯國際購買了ASML的7nm光刻機，還是遠遠落后于對手，對手的7nm都已經量產2年了，5nm都開始量產了，怎么跟它們競爭？

現在光刻技術遇到了瓶頸——芯片工藝達到1nm后，何去何從？芯片都是用硅材料制作的，當硅基芯片突破1nm之后，量子隧穿效應將會讓“電子失控”，芯片失效。也就是說，工藝達到1nm時，通過硅材料已經無法生產芯片了，其實，工藝達到3nm時，就可能會碰到這個問題，這是一個讓“世界難題”。到時，全球芯片制造都會處在同一個起跑線上——都在尋求新的解決方案。

而此時的中國光刻技術，沒有任何包袱，可以大膽地前進和探索，全國已經掀起了一股“造芯”熱潮，可能會另有一番天地。中國人的智慧是無窮無盡的，中國已經在很多領域都經歷了“從無到有、從落后到先進、從跟隨到引領”，如：北斗導航、5G、超級計算機、云計算、物聯網等等。中國未來幾年，就有可能迎來全新的光刻技術。中芯是在等國產高端光刻機的到來，到時真的可以打一個漂亮的翻身仗。

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ASML同意出售光刻機給中芯國際和中芯國際擴大28納米產能，兩者并不沖突。

大家都知道ASML是目前全球最頂尖的光刻機制造商，目前他們幾乎壟斷了全球14納米以上的高端光刻機，因此售價非常昂貴，比如目前EUV光刻機就達到1億美元以上，但即便你有錢也未必能夠買到。

比如在2018年的時候，中芯國際就花了1.2億美元訂購一臺EUV光刻機，但直到現在貌似都沒有交貨，但令人感到意外的是，在前段時間ASML竟然跟中芯國際簽訂了12億美元的光刻機合同，同意向中芯國際提供數十臺光刻機。

看到ASML這一波操作，很多人都感到挺意外的，為什么ASML突然改變態度同意向中芯國際供貨了呢？

實際上ASML在出口光刻機上面的態度一直沒有變化，本次他們跟中芯國際簽署的合同只是針對普通的光刻機，而對于目前最頂尖的EUV光刻機，他們仍然沒有向中芯國際供貨，至于這12億美元當中包不包含EUV光刻機，我們不得而知。

而ASML之所以要向中芯國際供貨，只能說明中國市場仍然是ASML最主要的市場之一，畢竟中國作為全球最大的芯片消費國之一，最近幾年的中國芯片產業發展相當迅猛，對光刻機的需求也比較大。

另外目前中國已經意識到芯片獨立自主的重要性，所以已經設置了一些芯片產業基金，用于扶持芯片的研發和生產，這里面就包括光刻機的研發，而且經過幾年的努力之后，目前我國在光刻機技術領域已經有了一些突破，比如上海微電子已經成功研發做了28納米光刻機，預計2021年底或者2022年就有可能正式投產。

面對中國對光刻機的大量投入，以及中國在光刻機技術研發方面的進步，其實ASML也是感到害怕，假如他們不給中國供應光刻機，中國持續加大光刻機的研發力度，說不定某一天就有可能實現技術上的突破，到時就不需要進口ASML的光刻機了。

所以現在ASML相當聰明，現在他們同意大量給中國供應光刻機，其實就是要把中國研發光刻機的熱度給壓下去，通過給中國相關企業直接供應光刻機，那么這些企業對國內光刻機的需求就沒有那么迫切，這樣國內光刻機的研發熱情以及進度就有可能受到影響，到最后ASML仍然可以霸占全球的光刻機市場，穩如泰山。

但是在向中國出口光刻機的時候，其實ASML也沒有全面放開，對于最頂級的EUV光刻機，他們應該還沒有向中國出口，這意味著即便中芯國際有意突破7納米生產工藝，但仍然受到光刻機的限制而沒法真正達到7納米工藝。

目前中芯國際已經掌握了14納米芯片制造工藝，而且他們已經研發出了N+1，和N+2制造工藝，通過這些工藝上的改進可以用于生產10納米甚至接近7納米的芯片，但跟真實的7納米仍然有很大的差距。

再說現在中芯國際去攻克7納米工藝，其實意義不一定比28納米更大。

一方面目前全球最頂尖的芯片制造工藝已經達到5納米，比如臺積電的5納米生產線已經量產，已經為蘋果等一些廠家代工。

另外臺積電的3納米芯片工藝也正在研發當中，預計未來幾年就可以正式投產。

而目前這些頂級的芯片主要用于一些高端電子產品上，比如手機，目前很多手機廠家所推出的旗艦機，都使用最先進的芯片制程。

這時候如果中芯國際花很大的力氣去攻7納米芯片，即便你生產出來了，也干不過別人的5納米或者3納米芯片，因為目前除了手機等一些高端電子產品需要用到這些頂級芯片之外，實際上大多數產品都不需要用這么高端的芯片。

從實際情況來看，大多數產品只需要28納米以下的芯片就可以滿足了，而目前我國真正缺少的并不是7納米或者5納米芯片，而是28納米到55納米這段芯片，比如目前很多汽車廠家所出現的芯片荒，其實大多數都屬于這些工藝的芯片。

所以從市場需求的角度來看，對中芯國際來說，把更多的精力用于擴大28納米芯片的產能更有意義，通過擴大28納米芯片的產能，提高銷量增加利潤，這樣中芯國際會有更多的資金用于研發7納米甚至5納米的工藝，這才是一個企業長遠發展的策略。

西方每次對中國卡脖子都能讓中國產生一次飛躍！這次也不例外。只要28nm芯片能量產滿足國內需求，何必去追求體積縮小呢？在大多數電子產品中，性能穩定是第一位的。昨天剛回家的載人航天飛船上肯定用了數不清的芯片，也肯定沒用什么7nm的東西，不照樣順利返回嗎？

28nm是國計民生，國家的根本，日常的眾多芯片28nm足夠用。7nm，5nm 屬于高端芯片，應用范圍少，所以中芯國際代表著國家意志，發展28nm就不足為奇了。

說的容易，高端芯片每提高一個摩爾等級，就意味著高額的投入，這不只是一個數量級的問題。同樣還需要有重要的關鍵生產設備，這不是數字簡單的加減法游戲。中芯國際作為我國芯片代工企業的領頭羊，在我國芯片加工制造領域起到了主導的作用。但是由于我國在芯片領域起步較晚，而且相關技術受到國外封鎖，沒有配套的高端產業鏈條，一直處于受制于人的狀態。

我國每年進口芯片所花費的外匯都已經超過了進口石油的外匯，成為我國第一大進口商品。單從進口這一塊就可以看出芯片制造絕非易事，雖然我們擁有雄心勃勃的計劃，但是面對實際產業鏈問題，還需要一步一步踏實的向前走。芯片制造的每一個領域都需要眾多企業的相互配合，更需要對技術的突破。一直以來制約我國芯片發展很多時候是來自于配套的加工設備，而我國缺少的就是這些關鍵的設備。

芯片制造領域的光刻機設備一直以來在高端領域我國都是空白，就是哪怕DUV光刻機，我們也是最近才獲得一定的突破。而要加工7納米級的芯片，就需要EUV極紫外光光刻機，而這樣的光刻機我們目前還沒有能力生產。目前世界上有能力生產EUV光刻機的，只有荷蘭的阿斯麥公司，所以說阿斯麥壟斷了整個EUV光刻機的生產。而目前由于美國的封鎖和限制，我們根本無法得到阿斯麥公司的EUV光刻機。

中芯國際作為我們的芯片加工龍頭企業，但是手中卻并沒有EUV光刻機，而只有阿斯麥的DUV光刻機，顯然，這只能制造28納米以上的芯片制程。如果中芯國際想要制造7納米以下的芯片制成，顯然就需要精度更EUV光刻機。雖然也有消息宣稱我們可以通過DUV光刻機，加上特別工藝，可以制造6納米制成芯片，不過這還沒有真正看到商業量產，還不能算是真正的成熟工藝。

當然，這不代表我們沒有EUV光刻機，就不會對更先進的制程進行探索和發展，我們首先要解決的是相關配套產業，因為缺少任何一個環節都無法完成產業升級。其中EUV光刻機只是我們的一個重要部件，上海微電子等國內眾多企業也都在集中攻關相關卡脖子的技術及設備。最新消息，中芯國際14nmFinFET技術已于2019年第四季度進入量產，代表了我國自主研發集成電路的最先進水平，今年4月中旬有消息稱中芯國際14nm芯片的良品率已達到90%-95%。顯然我們在這一道路在不斷的奔跑，我們沒有過松懈，而目標更不會改變。

目前我們國家已經做了統籌規劃，目的就是解決很多關鍵卡脖子技術。其中最關鍵的一項就是芯片制造領域，尤其像EUV光刻機這樣的關鍵設備。而且我國的大基金二期項目也已經向眾多企業投放資金，幫助他們進行研發，以更多的資金支持企業創新。相信用不了幾年，我們會在芯片領域上獲得巨大突破，屆時所謂的卡脖子技術將會被我們徹底碾壓。因為一旦中國人掌握的技術，那基本上就會將它變成白菜價！