想當(dāng)年高通的驍龍810出來以后，被稱之為火龍，后來改進(jìn)的驍龍820和821其實已經(jīng)好了很多，但是相比驍龍835來說，也成了所謂的“火龍”。驍龍810和820時代的芯片發(fā)熱大，主要是架構(gòu)和工藝多方面原因?qū)е碌摹?/p>

驍龍810使用的A57架構(gòu)本身效率就不高，功耗大性能提升小，然后高通還用20nm來強(qiáng)行壓制四核A57芯片，從而導(dǎo)致經(jīng)常過熱降頻，驍龍810這一代芯片甚至影響諸多合作伙伴的手機(jī)銷量受阻，即使后來改進(jìn)的驍龍820和821也只是有所改善，沒有達(dá)到讓人滿意的程度。

目前功耗控制最佳的旗艦芯片應(yīng)該是驍龍835，主頻、10nm制程、核心架構(gòu)的設(shè)計搭配恰到好處，而驍龍845的功耗控制因架構(gòu)升級性能提升但仍然保持10nm工藝，從而顯得不那么優(yōu)秀了，不過好在性能提升比較大，而且很多廠商為手機(jī)配備液冷散熱，整體發(fā)熱問題也不大。

而驍龍855更是趕上了7nm制程的紅利，盡管頻率和架構(gòu)性能繼續(xù)提升，但是7nm也把額外的熱量能耗壓下來了，唯一的問題就在于外掛X55基帶，肯定會帶來額外的耗能和發(fā)熱，只是高通盡量避而不談罷了。

我覺得在解決這個問題之前我們先來看看這顆火龍?zhí)幚砥鳎f一下為什么

首先先說一下題目中的火龍說的是什么。

題目中所說的火龍指的是驍龍8系的驍龍810，驍龍820處理器（820處理器相比810好了很多），因為這兩顆處理器功耗太大，就算不打開游戲，正常使用都會發(fā)熱降頻，所以被網(wǎng)友戲稱為火龍。

那么為什么驍龍810發(fā)熱這么嚴(yán)重呢？

這個問題肯定離不開驍龍810本身的架構(gòu)和工藝制程。

驍龍810采用的是4個A57和4個A53架構(gòu)，工藝制程采用的是20納米。20納米咱們先拋開不說，先看看它的架構(gòu)。

A57和A53這兩個都不是高通自研的架構(gòu)，而是ARM官方的架構(gòu)，這是導(dǎo)致這顆處理器成為火龍的原因之一。因為A57性能是強(qiáng)悍，但功耗也巨大，比A53要高上不少，同時期的大部分廠商好像都是采用的A53，沒廠商敢用A57。另外它還是采用的20納米工藝，這就壓不住這顆810，功耗進(jìn)一步增大。

所以在當(dāng)時的處理器里，屬高通這顆810性能最為強(qiáng)悍，但功耗發(fā)熱也比同時期的處理器要高上不少。（對了三星的獵戶座7420雖然也采用的A57和A53但是卻是14納米制程，比高通這顆要好很多）

然后我們看看驍龍845和驍龍855處理器，為什么他們沒成為火龍呢？

驍龍845處理器采用的是4個A75和4個A55組成的架構(gòu)，工藝制程是三星10納米工藝。

驍龍855處理器采用的是1個A76（超大核）+3個A76+4個A55組成的架構(gòu)，工藝是臺積電的7納米工藝。

這兩顆處理器在配置上都要比驍龍810好太多了。驍龍845雖然也有發(fā)熱，但這是沒有趕上7納米制程，采用的依舊是10納米制程。在架構(gòu)上高通也有閹割，但就算這樣也比810那代好太多了。發(fā)熱不大，能接受，所以不能稱之為火龍。

驍龍855是趕上了7納米制程，整體都有很大的進(jìn)步，所以在功耗上表現(xiàn)還不錯，更不可能成為火龍了。

總結(jié)

驍龍810成為火龍的主要原因是因為自身的架構(gòu)和制程的問題，驍龍845/855經(jīng)過了幾代的改進(jìn)提升都非常大，所以不可能成為火龍。

火龍其實沒那么好做，因為你要把一顆SoC里的東西全部做的很爛才能成為火龍，如果不是故意要去做一顆火龍，一般是做不出來的。

為什么驍龍845和驍龍855沒有成為新一代的火龍呢？

我覺得這個主要是兩個方面的原因，一方面是CPU制作工藝的提升，另一方面的話，就是散熱技術(shù)的提升。綜合這兩方面的話，以后的手機(jī)都不會出現(xiàn)火龍的現(xiàn)象了，可以說火龍的時代已經(jīng)結(jié)束！

“火龍”的來源！

高通驍龍芯片被稱為火龍芯片主要是驍龍810、820的那幾代，由于當(dāng)時芯片的制程工藝還是比較落后的，當(dāng)時驍龍810是20nm工藝的，驍龍820是14nm工藝，當(dāng)時為了追求性能，都是把主頻弄得很高，這樣性能雖然強(qiáng)了，但是發(fā)熱量就會很大，機(jī)上當(dāng)時的散熱技術(shù)又是比較落后的，完全就壓制不了它們的發(fā)熱量。所以當(dāng)時這幾代的芯片發(fā)熱量很厲害，甚至達(dá)到燙手的程度。

為啥后面的驍龍845和855會改善很多呢？

到了驍龍845和855的話，它們不會成為新一代火龍很大的原因就是因為制作工藝上來了，驍龍845是10nm的工藝，驍龍855是7nm工藝。那這樣會有什么優(yōu)勢呢？芯片的制程工藝更先進(jìn)，意味著可以在更小的面積塞進(jìn)更多的晶體管，而且功耗還會更加低，功耗低發(fā)熱就不會那么大，所以現(xiàn)在的芯片的發(fā)熱都還可以。另一個原因的話，就是現(xiàn)在的散熱工藝相比以前也是改進(jìn)了很多，比如液冷散熱、石墨烯散熱，現(xiàn)在的手機(jī)拆機(jī)，首先映入眼簾的都是一大片的散熱材料，特別是高端的旗艦機(jī)，散熱的材料都是很足的。

總結(jié)

經(jīng)過上面的分析我們可以了解到，隨著芯片的制作工藝和散熱工藝的提升，火龍芯片已經(jīng)不復(fù)存在了，雖然說現(xiàn)在的有些還是會有點燙，但是相比以前真的是改善了很多了。隨著以后的技術(shù)的越來越先進(jìn)，以后的芯片也只會越來越好，功耗和溫度只會越來越低，不會再出現(xiàn)火龍的現(xiàn)象了！

被稱為火龍的原因，是因為發(fā)熱量比較大吧。現(xiàn)在驍龍845和驍龍855在發(fā)熱方面控制的不錯，所以現(xiàn)在沒有火龍這一說法了