這是個偽命題呀,今年有很多旗艦的下邊框都可以與iPhone11媲美,甚至比iPhone11更窄。其次,今年的iPhone11系列三款產(chǎn)品下邊框?qū)挾纫膊灰恢拢渲惺蹆r最低的iPhone11最寬,售價最高的iPhone11 Pro Max最窄。我們這次就拿銷量最高的普通版本進行對比,當然,因為oled屏幕的柔性本就大于LCD,因此iPhone11對上國產(chǎn)旗艦沒有勝算,而iPhone11ProMax和國產(chǎn)旗艦互有勝負:
(一)邊框?qū)Ρ惹闆r
1、我們首先將iPhone11與自家iPhone旗艦11Pro Max進行對比,發(fā)現(xiàn)iPhone11略有不如,證明蘋果自家產(chǎn)品下邊框也有三六九等,并不能一概而論。(左邊為iPhone11 ProMax,右邊為iPhone11)
2、我們又將iPhone11與各家旗艦進行對比,發(fā)現(xiàn)下邊框都是基本相同,甚至還比iPhone11要稍窄一些,下圖是iPhone11與一加7Pro的對比,可以看到右側(cè)機型下邊框略窄,整體顏值也更高。
3、我們又將iPhone11 Pro Max與各家旗艦進行對比,對比結(jié)果互有勝負,iPhone贏面較大,但也有幾款當仁不上!下圖是iPhone11與vivo NEX3的對比,可以看到右側(cè)機型下邊框略窄,整體顏值也更高。
(二)封裝工藝不同與屏幕特性:
目前手機的封裝工藝有三種,按難易程度排序為COG,COF,COP。目前全面屏時代使用較多的是COF封裝工藝,而超級旗艦會采用更高級的COP封裝工藝。我們可以簡單看一下這三種工藝的原理和區(qū)別:
簡單來說,其實就是根據(jù)排線和IC芯片的位置來區(qū)別的不同工藝,COP(Chip in Pi)就是直接將屏幕彎折,將排線和IC芯片隱于下方,這樣就可以大幅減少屏幕下邊框的寬度。其中牽扯到了屏幕彎曲,這就限定了COP工藝的范圍——只能用于可彎折的oled屏幕,而LCD屏幕目前還做不到這種情況。
iPhone11正是采用的LCD屏幕,因此應用COP封裝工藝的國產(chǎn)旗艦有很多下邊框都窄于iPhone11。iPhone 11Pro Max則是oled屏幕,使用COP工藝后和國產(chǎn)旗艦并沒有太大差距。
結(jié)論
iPhone的售價是5000元以上,如果題主僅僅用千元機(非旗艦)去對比,得出安卓不如蘋果的結(jié)論,有點不合實際了。oled屏幕價格普遍高于LCD屏幕,并且采用COP封裝工藝更是巨額的投入,用在千元機上就得不償失了。安卓旗艦中,比如三星Note10+等超級旗艦在下邊框的控制上都是下了大功夫,并不會比iPhone真旗艦( Max)差。