目前放棄高通處理器,會兩敗俱傷,而蘋果、三星則坐收漁翁之利。
高通處理器發展到今天,在技術上數一數二,在國內市場也是有口皆碑,如今美國對華為麒麟芯片的封鎖,在這種情況下,國內手機廠商是無法放棄高通處理器的。
先來了解一下高通到底有多強
高通,1985年7月創立于美國加州,是全球領先的無線科技創新者,是世界上最大的生產無線半導體生產商和無線芯片組及軟件技術供應商。
高通的崛起源于無線通訊技術。
2G時代:1993年,高通經過一系列實地試驗、驅動測試及行業演示,證明了CDMA的實用性,CDMA被公認為行業標準,在高通的不斷的推動下,CDMA被廣泛使用。高通憑借CDMA技術奠定了通信領域的地位。
3G時代:中國移動TD-SCDMA;中國聯通WCDMA;中國電信CDMA2000,都離不開高通的技術和知識產權,高通在3G時代擁有了龐大的話語權,在CDMA技術標準的專利高達75%,也因此收取了大量的專利費,被業內稱為“高通稅”
4G時代:各大廠商苦于高通高額的專利稅,因此聯合起來排斥了高通提出的UMB技術標準。而4G標準變成FDD-LTE和TDD-LTE兩種。由于高通在2G、3G上擁有大量專利,在4G時代依然可以獲得可觀的專利稅。
5G時代:中國通訊廠商華為成為了業內最大的黑馬。在2016年國際通信大會確定了華為和高通的通訊標準,華為在5G領域的專利位列第一,而昔日霸主高通未進前5名。
雖然高通的5G專利數量未進前5名(排在第六名),但高通贏得了5G標準協議,也即是擁有5G的核心專利最多,所以對5G市場的主導地位并沒有改變,其專利授權模式仍將為高通在5G時代賺來大把的錢,當然,這其中也將繼續包括中國市場。
高通驍龍處理器
2007年,高通推出大名鼎鼎的“驍龍”處理器,驍龍處理器具備高速的處理能力,可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續航時間。時至今日,高通“驍龍”處理器都被認為是最先進的芯片。
目前最先進的驍龍處理器為驍龍888,于2020年12月1日正式發布。
它采用臺積電5nm工藝制造,八核心設計,其中大核心首發了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通稱之為“超級核心”(Super Core),頻率為2.84GHz。
驍龍支持的終端產品覆蓋大眾市場智能手機乃至高端智能手機、平板電腦及智能電視等全新的智能終端。針對不同的市場以及產品本身的需求,驍龍處理器S1、S2、S3以及S4四大系列。
- S1針對大眾市場的智能手機產品,也就是我們所熟知的千元內智能手機;
- S2針對高性能的智能手機和平板電腦;
- S3在S2的基礎上對多任務以及游戲方面有更大提升;
- S4處理器采用最新的移動架構設計和技術,從而滿足智能連接、高性能和低功耗的要求,將移動通信行業的處理性能提高到新的水平。
高通在通訊行業摸爬滾打了40年,在手機處理器方面也有十幾年的經驗,即使到現在高通在基帶和手機處理器領域仍然是世界領先的。
沒有高通處理器,國內手機廠商會變成什么樣?
目前國內小米、OV都搭載了高通驍龍處理器,而這也是其手機的賣點。
如果沒有高通處理器,小米、OV只能使用聯發科的天璣處理器,因為華為麒麟芯片不對外。
那么天璣處理器和驍龍處理器究竟有多大差距呢?
我們用天璣1200與驍龍870對比
- 天璣1200采用6nm工藝制程,驍龍870采用7nm工藝制程;
- 天璣1200擁有超大核主頻,驍龍870采用的Kryo 585是由Cortex-A77魔改而來,雖然底蘊不如A78,但卻擁有更高的3.19GHz主頻;
- GPU方面,天璣1200沿用了天璣1000系列的Mali-G77MC9,驍龍870集成了Adreno 650,GPU核心頻率更高,所以性能表現更好。
經過安兔兔和魯大師的各項跑分測試,天璣1200和驍龍870不分伯仲。
從實際體驗上來說,還是驍龍處理器更好。雖然聯發科的天機處理器在測試和紙面結果都不錯,但是在實際體驗上表現不如高通驍龍。畢竟天璣系列在商用方面打磨太少,雖然性能羅列是不錯,但是最后在用戶體驗上才是最終結論,而高通驍龍的性能一直非常穩定,也是業界最好最優秀的處理器。
如果國內手機廠商放棄高通,麒麟芯片又不對外銷售,即使對外銷售,在美國的封鎖下,也無貨可售。那么搭載天璣芯片的手機如何和搭載驍龍芯片的手機競爭呢?再加上蘋果的圍追堵截,恐怕國內手機廠只能把高端市場拱手讓人了。
試想一下,如果三星、蘋果進一步降價,壓縮空間,那么國產手機廠商還有多少生存空間呢?
沒有中國市場的高通會怎樣
那么失去了中國市場的高通會如何呢?
2018年,高通營收230億美元,其中中國市場的營收是150億美元,簡單計算下就可以發現,中國市場營收占高通2018年總收入的65%以上。
2019年,高通營收242美元,同比增長7%,得益于中國市場收益擴大。
2020年,高通營收235美元,同比下降3%,其中芯片出貨量5,75億顆,相比上一財年的6.5億顆下降12%;而造成業績下滑的原因就是因為中國市場需求下降。
從數據就可以說明,中國市場對高通而言相當重要,而不是一般的重要。
在過去的十年中,中國智能手機快速發展,最終在全球的手機出貨量中,中國品牌在全球銷量達到50%,而這些手機中采用最多的處理器就是高通驍龍處理器,因此高通成為了最大的受益者,從中大賺特賺。
中國手機企業以搭載高通芯片為賣點,與高通充分合作,可以說是互相成就,中國手機廠商銷量大增,走出國門,而高通憑借芯片和專利獲取了豐厚的利潤。
如果高通失去中國市場,那么單單從業績上來看,就要損失65%,失去65%意味著什么呢?意味著高通將失去芯片第一的寶座!
而也有很多網友持不同意見,認為高通退出了中國市場,對其主營業務的影響,可能沒有想象的那么大。除了中國市場之外,歐洲擁有7億消費者,美國擁有3億人市場,即便不算上美國,還有歐洲和印度兩個市場,他們的人口相加總和超過了20億人,即使失去中國這個市場,依然有20億人口的市場。
這樣的想法也許對于其他行業來講或許只是業績下滑而已,但是對科技領域則不同。
在科技領域常有一句話:“老大吃肉,老二喝湯,其余的吃剩下”。可以說科技領域的競爭異常激烈。
華為的營業額在8000億左右時,研發投入就超過了1000億,才有了5G技術,才有了麒麟芯,才有了與高通競爭的籌碼。
那么試想一下,一個龍頭企業突然失去了65%的營業額,那么還有多少資金可以投入研發呢?沒有研發資金,意味著沒有新產品,那么最終失去的將是整個市場。
很顯然,高通是明白這個道理的,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫就曾表示:“我們在整體中國市場上看到了一個不錯的故事發展方向,最重要的是這一市場正向高端設備靠攏”。
雞賊的高通在美國封鎖華為芯片之后,開始申請向華為供貨,趁機占領麒麟處理器的市場。
由此可見,失去中國市場對于任何一家處理器公司來講,都是巨大的損失,甚至會因此失去整個手機芯片市場。
華為麒麟芯能否扛起國產處理器的大旗?
麒麟芯片是由華為海思設計的用于智能手機的芯片,2004年開始研發,2009年推出第一款產品-K3,3G時代,就以“黑馬”的角色出現,引起業界廣泛關注。4G時代,逐漸向業界前端發展,其中麒麟920實現了對高通的首次領先,5G時代,麒麟芯片開始了引領之路,其中麒麟990是首款基于7nm工藝的5G SoC,麒麟9000是首款基于5nm工藝的5G SoC。
華為麒麟芯一步步如何地成長為世界領先級處理器?
1991年,華為ASIC設計中心(華為海思半導體的前身)成立,2004年4月華為海思半導體公司正式成立,華為開啟了自主研發芯片之路。
2009年,K3V1發布,這是麒麟芯片的第一款產品,采用了110nm工藝制程,而競爭對手已經達到了55nm工藝,甚至45nm工藝。由于工藝過差、性能太低,當然被市場放棄了,K3V1宣布失敗。
2013年華為發布了K3V2,搭載在華為D1手機上,K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當,這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的芯片,代表著華為在手機芯片市場技術突破。
這款芯片也應用在華為的旗艦系列手機P2、和Mate1上,之后華為旗艦手機開始搭載自主研發的手機芯片。
2014年,麒麟芯片正式登場
麒麟910是華為首款以“麒麟”命名的芯片,該芯片工藝制程為28nm;CPU采用了4核Cortex-A9架構,主頻達到1.6GHz;GPU采用了Mali-450MP4系列。同時麒麟910首次集成了華為自研的巴龍710基帶,也就是這款芯片支持4G網絡,麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。
麒麟910同樣應用在了華為旗艦系列P6s和Mate2上。
里程碑芯片—麒麟920
真正讓華為的手機芯片走向成熟的是麒麟920芯片。
2014年6月麒麟920正式發布,采用了28nm工藝制程,CPU為:4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz,GPU為:Mali-T628MP4,集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP,集成華為自研的巴龍720基帶,可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式,300M峰值極速下載。
而首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機,榮耀6在各跑分軟件上數據為第一名,使海思麒麟芯片第一次超越了高通驍龍芯片。
麒麟920,標志著麒麟芯片成為了真正的技術領先的自主研發芯片,成為了業界最大的“黑馬”。
隨后華為海思陸續發布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。
而搭載著麒麟芯片的華為手機銷量也水漲船高,從2014年的7500萬部,增長到2019年的2.4億部,超越了蘋果手機的1.9億臺,華為麒麟芯片殺入世界前三。
強大的華為麒麟芯片不僅性能不斷上升,自主成分也在不斷增加:
- NPU:早期采用了寒武紀的NPU,自麒麟990開始采用了華為自研達芬奇架構;
- 基帶:采用了華為自研的巴龍5G基帶;
- DSP芯片:華為自主研發
- 主射頻芯片:華為自主研發
- DDR:采用了國內長江存儲,華為研發了存儲管理系統;
華為在CPU和GPU上也不斷加大研發力度,可以說華為自主研發的麒麟芯片完全能夠撐起中高端手機市場。
但是華為麒麟芯片有一個最為致命的缺陷—沒有代工企業。
華為麒麟芯片遭到美國的打壓,代工企業臺積電與2020年9月15日起徹底中斷與華為的業務,麒麟芯片再沒有制造出一顆。
華為曾經求助于老對手三星,以部分市場換取芯片代工,也被三星拒絕了。
而國內代工企業中芯國際的工藝水平也只有14nm制程,無法達到要求。
華為麒麟芯片因為制造原因,連自身的生存都出現問題了,又如何扛起國產手機處理器的大旗呢?
問答總結
如果國內手機廠商全部放棄高通處理器,那么結果就是以下幾種情況:
- 國內高端手機市場拱手讓給蘋果、三星;
- 高通元氣大傷,沒有資金研發下一代芯片,被迫出局;
- 自主麒麟芯因代工問題,無法為國內手機廠商提供芯片,部分廠商因沒有芯片而倒閉;
- 蘋果和三星芯片借機漲價,賺取高利利潤;
國內芯片是我國的科技短板,希望國產能夠大力支持芯片的發展,為以后國產崛起打好基礎,不再因為芯片問題被卡脖子。
我是科技銘程,以上是我的回答,希望可以幫到您,如有不妥之處,敬請批評指正!