毫無疑問是Intel，但悲劇的是，Intel 10nm一再跳票遲遲無法量產(chǎn)，臺積電和三星的10nm卻都快落伍了，7nm正在進(jìn)入量產(chǎn)階段。

其實在去年7月，Intel就在美國和中國各舉辦了一次精尖制造日活動，展示自己10nm工藝的先進(jìn)性，主要就是被臺積電和三星逼急了，畢竟對手的10nm已經(jīng)大規(guī)模商用，但技術(shù)上完全不如自己。

按照Intel的說法，自家10nm工藝擁有世界上最密集的晶體管、最小的金屬間距，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度，每平方毫米就超過1億個），領(lǐng)先其他10nm整整一代。

換言之，Intel認(rèn)為自己的14nm就相當(dāng)于對手的10nm，自己的10nm比肩對手的7nm。

Intel處理器這些年雖然不斷擠牙膏，但是單純技術(shù)上講，Intel無疑是最權(quán)威的，但也是最保守的，典型的工程師思維，就老老實實地從技術(shù)角度出發(fā)。

但是臺積電和三芯就很不老實了，工藝節(jié)點命名取的不是最小的金屬柵極間距，而是最大的。

其實以前也沒啥，就是從16/14nm開始。臺積電自己叫16nm，但是三星為了突出自己更先進(jìn)，就叫14nm，顯示比肩Intel 14nm。

臺積電就不樂意了，16nm優(yōu)化升級后來了一個12nm(雖然應(yīng)用不太多)，接下來10nm、7nm、5nm就你追我趕，三星甚至定義了9nm、8nm、7nm、6nm……這些節(jié)點，你就知道有多胡搞了。

GlobalFoundries(AMD拆分出來的制造業(yè)務(wù))也不“老實”，14nm優(yōu)化升級后就叫12nm，AMD銳龍二代用的就是它。

但是沒辦法，Intel 10nm你再先進(jìn)也沒用，沒生產(chǎn)出來啊……按照最新說法得2019年，而且上半年下半年都說不定。

臺積電和三星之間的先不說，但是Intel的10nm肯定更先進(jìn)是肯定的，因為一般來說Intel的10nm和臺積電的7nm相當(dāng)，以前，各個廠家標(biāo)稱的工藝值可以認(rèn)為相差不大，但是2017年左右，各個廠家的工藝制程已經(jīng)不能直接進(jìn)行對比了，這個值的宣傳成分更大了，各家有各家的計算方法，帶來的結(jié)果就是英特爾的10nm，與臺積電稱的7nm相似。

現(xiàn)在的工藝制程往往帶有營銷噱頭的成分。所以我們還是回歸到源頭去看待工藝，我們要清楚真正重要的是晶體管密度，晶體管密度MTr /mm2，代表每平方毫米含多少百萬個晶體管。從相關(guān)資料來看Intel的10nm工藝達(dá)到了100.8MTr /mm2，而臺積電的7nm工藝是95.3MTr /mm2，臺積電7nm+ EUV工藝115.8MTr /mm2，臺積電5nm EUV工藝171.3，因此Intel的10nm的確是比臺積電7nm要多。

所以從晶體管密度計算，Intel的10nm工藝比臺積電的7nm都要高，而臺積電10nm對應(yīng)的晶體管密度是48.3MTr /mm2，三星10nm對應(yīng)的晶體管密度是51.82MTr /mm2，所以在10nm工藝的晶體管密度上面我們可以認(rèn)為Intel>>三星>臺積電，當(dāng)然這個只是單純的從晶體管密度出發(fā)，當(dāng)然如果感興趣的話可以去看看歷史上三星和臺積電的10nm對比，有人認(rèn)為臺積電更好，有人認(rèn)為三星的更好，個人偏三星一些。

雖然Intel的10nm很出色，但是現(xiàn)在臺積電和三星都已經(jīng)量產(chǎn)5nm了，后續(xù)的3nm也已經(jīng)在路上了，整體而言Intel其實已經(jīng)落后了，而且過去兩年AMD利用臺積電的7nm工藝實現(xiàn)了逆襲，打的Intel的14nm工藝產(chǎn)品找不到邊，而Intel的10nm桌面處理器要今年下半年才出來，所以工藝先進(jìn)是一回事，什么時候能夠上馬是另外一回事，而且就現(xiàn)在的情況來看，能夠盡快上馬可能更重要一些。

毫無疑問，intel，雖說同為10nm，但是單位面積里的晶體管是不一樣的。摩爾定律都了解吧，18個月，晶體管數(shù)量翻一倍，價位降一倍。

這里先要說明什么是cpu工資制成，CPU處理器簡單來說，就是諸多元件，例如晶體管、電阻器、以及電容器等組合而成的電路。這些元件規(guī)格與眾不同，因為單位體積非常小，肉眼都難于看清楚，在這些由元器件組成的“大軍方陣”中，組件間的距離通常用毫微米進(jìn)行衡量，為了更好的描述這個距離，業(yè)內(nèi)統(tǒng)一單位為“納米”（nanometers），也就是nm.

以上是復(fù)制百度，因為人類基本都能看懂，可是，摩爾定律限制了這一些，18個月單位面積里晶體管翻一翻，價位降一倍。intel的晶體管單位面積比臺積電和三星要多的多。3d晶體管工資就是intel第一個實現(xiàn)量產(chǎn)的，早臺積電和三星好幾年，cpu性能的好壞不是工藝唯一決定的。微架構(gòu)，走線，封裝技術(shù)，系統(tǒng)優(yōu)化等。說這么多，簡單來理解，同為2.0發(fā)動機(jī)，奔馳和奇瑞的功率，扭矩肯定不一樣。2.0又分為自吸和渦輪增壓，機(jī)械增壓（這可視為走線，封裝工資等）也不全對，轉(zhuǎn)子發(fā)動機(jī)（馬自達(dá)）和普通發(fā)動機(jī)功率又不一樣。功率要大于普通發(fā)動機(jī)很，甚至被F1賽車禁止參與，扯遠(yuǎn)了。

三星其實就是玩了個文字游戲，因為他14nm不如臺積電16nm，功耗，性能都一樣。這句話可以自行百度，蘋果cpu就是個例子。

那些說三星，臺積電比intel好的，不是鍵盤俠，就是不懂裝懂的，或者三星，臺積電的水軍，畢竟謠言沒啥后果，無論好壞，自己沒責(zé)任啊。

如果把這三家放在一起比，那么要比較的就是芯片制造的工藝，術(shù)業(yè)有專攻，臺積電是專業(yè)芯片制造工廠，當(dāng)然是臺積電更出色。三星是自己設(shè)計芯片自己有代工線，自然也是自己制造，也就是自己的設(shè)計到了什么水準(zhǔn)自己的制造也是什么水準(zhǔn)，如果哪天他的工廠癱瘓了，臺積電都有能力把他的芯片制造承接下來。英特爾也是自己設(shè)計自己制造，在10nm以前是他最強(qiáng)，但7nm5nm的第一塊芯片都是出自臺積電，估計2nm的第一塊芯片也會是出自臺積電，英特爾也準(zhǔn)備放棄芯片制造工藝的追趕，宣稱下一代的英特爾芯片交給臺積電生產(chǎn)。當(dāng)然，這次美國成立半導(dǎo)體聯(lián)盟，一看有錢拿又宣稱要加大芯片制造的投入，要超過臺積電。